STM8L05单片机设计2.4G无线通信抢答器protel硬件原理图PCB+封装库+软件源码+设计文档，硬件2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，已制版验证，可以做为你的设计参考。 封装库型号列表： Component Count : 19 Component Name ----------------------------------------------- 2.4G_B C0603 C0805 CON4 CON8S CON10 D0603 F0805 KEY-4S MC-306 MICROUSB PCBCOMPONENT_1 - DUPLICATE2 R0603 SOD323 SOT-23 验证板由LT8920和 STM8L051组成，主要演示2.4G的无线收发通信实验。本演示，需要两个PCBA，一个板做发射，另外一个板做接收。硬件都一样的，只是烧录进单片机的软件不同（一个是Tx的HEX文件，另外一个是Rx的HEX文件） SSOP16 TAN-A TSSOP20 YJ0603-2

无线充电稳压模块TPS63020 ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成库+tps63020中文手册，硬件2层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 6 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP CON1 INDUCTOR2 RES2 TPS63020

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STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，4层板设计，大小为168x77mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件有STM32F103VET6，TLV2374，TLP281光耦，AM26LS32A，TL431等，可以做为你的设计参考。