本设计是基于16位ADC芯片TM7705的电压和电流信号ADC采集电路设计，附原理图/pcb/BOM及demo源码等。TM7705应用于低频测量的2/3通道的模拟前端，该器件可以接受直接来自传感器的低电平的输入信号，然后产生串行的数字输出。该16位ADC采集电路采用AD623仪表运放和STC15W408AS单片机，输入电压:0-2.5V，输入电路:4-20mA。TM7705电压和电流信号ADC采集模块实物截图:
TM7705芯片功能特点:
2个全差分输入通道的ADC
16位无丢失代码
0.003%非线性
可编程增益前端
增益:1～128
三线串行接口
有对模拟输入缓冲的能力
2.7～3.3V或4.75～5.25V工作电压
3V电压时，最大功耗为1mW
等待电流的最大值为8μA
16脚DIP、SOIC(宽体) 、TSSOP、SOP和SSOP封装
2021-07-05 14:50:45
3.9MB
1
aspose-words-20.8.0 完美解决word转pdf Aspose.Words for Java是功能丰富的Word处理API。它允许开发人员在不使用Microsoft Word API的情况下嵌入在自己的Java应用程序中生成，修改，转换，呈现和打印文档的功能，提供访问和操作所有文档元素的格式属性的功能，多种格式的高质量转换，将单个页面或完整文档呈现为不同的文件格式，使用来自各种数据源或业务对象的数据生成报告等等。
2021-07-03 13:03:06
16.64MB
1
资料目录.bat
1.制图国家标准简介
10.组合体构型及表达
11.组合体的尺寸标注
1111.txt
12.形体的视图表示
13.形体的剖视图表示
14.形体的断面图表示
15.常用零件表示
16.一般零件表示
17.部件表示
18.计算机造型基础知识
19.三维特征造型方法
2.投影概念
20.装配体
3.几何作图与草图
4.点的投影
5.直线的投影
6.平面的投影
7.立体的投影
8.构型设计的美学基础
9.构型设计的基本方法
构型设计1-17习题解答
2021-07-02 17:01:42
75.54MB
IEC61000-4-30-2008电磁兼容(EMC)试验和测量技术电能质量测量方法.pdf
2021-07-01 16:21:11
20.25MB
1
libxml2-devel-2.7.6-20.el6.x86_64.rpm
2021-06-30 14:08:52
1.06MB
1
完整英文版 IEC 60068-2-20：2021 Environmental testing - Part 2-20：Tests - Tests Ta and Tb：Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads （ 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 ）。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb，适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备（SMD）的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅（Pb）或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。
2021-06-29 13:04:24
1.34MB