近年来云计算技术的发展逐步改变着企业与厂商的 IT思维。同时，云计算也成为企业和IT 厂商争论的焦点，引起了业内的广泛关注。然而，概念的推广一时让众多企业用户云山雾罩。那么云计算对企业到底意味着什么？它又能为企业的发展提供何种支撑呢？企业IT如何向云演进呢？ 一年多来，国药集团协同神州信息基于云计算的理念和关键技术开展了对企业数据中心进行改造的积极探索，形成了一些企业数据中心向云演进的策略、实践。本文就这一专题进行总结和论述，跟大家进行探讨、分享和交流。

2021年企业数字化转型路径实践研究报告.pdf

通过近两个月的顶岗实习，让我进一步对基础知识和专业理论知识的掌握及运用，还学会了电路图的分析和工作原理。当看到一份电路图是能自己分析出各个不分电路和工作原理及在电路中的作用，学会了电器的维修思路和故障的排除方法，学会了基本电子元器件的焊接和各种机器拆装方法和技巧，能自己独立的维修电子产品。

是模拟生产线开发，加工的资料，属于课程设计一类

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暑假社会实践报告 做完暑期工要求写的报告 学校真系呒聊

人工智能时代的算法治理报告2022-构建法律、伦理、技术协同的算法治理格局

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本简易电路特性测试仪主要包括输入测量电路、被测电路、输出测量电路、和STM32单片机四个部分。输入测量部分和输出测量部分包括运算放大电路和全波整流电路。采用OP27芯片进行放大、AD637芯片进行整流，再通过STM32单片机对测量电路进行采样分析。可以准确测量输入电阻、输出电阻、放大器增益和幅频特性曲线，并能判断放大器电路元器件变化而引起故障或变化的原因。

摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数