ISBN: 1547202386 Pages :140 Format:AZW3 Language:English Publish:2017-6-8 Whether you are new to 3D printing, or you have dozens of successful prints under your belt, this book is going to help you! Sean Aranda and David Feeney have hundreds of thousands of successful 3d printing hours combined, so let them help you achieve consistent clean prints. The failures that are discussed in great detail by chapter are: • Bed Adhesion • Build Plate Not Heating • Build Plate Not Reading Correct Temperature • Built Up Material in Nozzle • Extruder Stepper Skipping • Filament Snapping • Hotend Can't Reach or Maintain Temperature • Hotend Not Heating • Hotend Not Reading Correct Temperature • Layer Shifts • LCD Blank or Dark • Model Errors • Not Finding Home • Nozzle Clogs • Over Extrusion • Parts Not Mating Together • Print Pauses Mid Print • Running Out of Filament • Settings Issues • Stepper Motors Overheating or Malfunctioning • Stripped Filament • Unlevelled Build Plate • Warping • Z-Axis Wobble • Z-Height Issues • And much more!

《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版是一部针对电子设计工程师的重要参考资料，尤其对于PCB（印制电路板）设计者来说，该白皮书提供了详尽且实用的封装设计知识。PCB封装是电路设计中的关键环节，它涉及到元件在电路板上的物理布局、电气连接以及制造工艺等多个方面，直接影响到电路的性能、可靠性和生产成本。 一、PCB封装设计基础 1. 封装定义：封装是指将电子元器件的电气引脚与PCB上的焊盘对应，并提供机械支撑的一种结构。封装设计需考虑元器件尺寸、引脚数量、形状、排列方式等因素。 2. 封装类型：常见的封装类型有DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装型）、QFP（方型扁平封装）、BGA（球栅阵列）等，每种封装都有其适用场景和特点。 二、封装设计原则 1. 电气规则：确保封装中的每个引脚都能与PCB焊盘正确匹配，避免短路或开路。 2. 机械规则：考虑封装尺寸、重量和热膨胀系数，保证在组装和工作过程中元器件的稳定性。 3. 工艺规则：设计应符合制造流程，如丝网印刷、回流焊接、波峰焊接等工艺要求。 三、封装设计步骤 1. 元器件选择：根据电路需求和PCB空间选择合适的元器件封装。 2. 焊盘设计：设定焊盘尺寸、形状、间距，以适应不同封装类型和焊接工艺。 3. 布局规划：合理安排元器件位置，考虑信号完整性、散热、EMC（电磁兼容性）等因素。 4. 电气连接：验证所有引脚间的电气连接，确保无误。 5. 设计验证：通过DFM（Design for Manufacturing）检查，确保设计可制造性。 四、PCB封装设计软件 1. EDA工具：如Altium Designer、Cadence Allegro、 Mentor PADS等，提供强大的封装库管理和设计功能。 2. 库管理：建立和维护元器件封装库，保证封装的准确性和一致性。 五、PCB封装设计中的常见问题及解决方法 1. 引脚短路：调整焊盘间距，优化布线。 2. 脚间电压降：优化电源和地线布局，增加电源层和地线层的面积。 3. 散热问题：合理安排大功率器件位置，使用散热片或散热孔辅助散热。 六、制造流程中的封装注意事项 1. 防止错件：使用清晰的标记和编码，避免装配错误。 2. 耐热性：确保封装能承受回流焊接和波峰焊接的温度。 3. 可测试性：设计时应考虑到元器件的可测试性，如预留测试点。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版全面解析了PCB封装设计的各个方面，从基础概念到实际操作，为设计者提供了宝贵的指导，帮助他们在设计过程中规避问题，提升产品的质量和可靠性。通过深入学习和实践，设计者能够更好地应对PCB封装设计中的挑战，实现高效、高质量的电路设计。

Voron文档站点是针对Voron 3D打印机的全面资源库，它提供了关于这款高端桌面3D打印机的详尽信息和教程。这个开源项目旨在帮助用户更好地理解和利用Voron 3D打印机，无论你是初次接触还是经验丰富的爱好者，都能在这里找到你需要的信息。 Voron 3D打印机以其高速、高精度和模块化设计而著名。文档网站中包含的内容可能包括打印机的组装指南、硬件部分的详细说明、固件更新教程、软件设置步骤、故障排除指南以及用户社区的分享和讨论。这些内容通常由社区成员贡献和维护，确保信息的及时性和准确性。 SCSS（Sass CSS的预处理器）是一种用于CSS的编程语言，它引入了变量、嵌套规则、混合、函数等特性，使得CSS编写更易于维护和扩展。在Voron文档站点的开发中，SCSS可能被用来统一和优化样式表，提高代码的可读性和效率。通过使用SCSS，开发者可以创建可复用的样式组件，简化大型项目中的CSS管理。 在“Voron-Documentation-main”压缩包中，可能包含的文件有Markdown格式的文档、图片、图表、配置文件、源代码和其他相关资源。Markdown是一种轻量级的标记语言，常用于编写易于阅读和编写的文档，这些文档可以转换为HTML或其他格式以在线发布。用户可以通过阅读这些Markdown文件来学习Voron 3D打印机的工作原理、安装步骤和高级技巧。 在探索Voron文档时，你会了解到如何正确组装3D打印机，每个部件的作用，以及如何进行首次打印设置。这可能涉及校准床平面、选择合适的打印材料、调整打印速度和温度等。此外，你还可以发现关于固件升级的指南，这将帮助你获取最新的功能和性能改进。 社区支持是Voron项目的重要组成部分，文档网站通常会链接到论坛或Discord群组，用户可以在这些平台上交流经验、寻求帮助或者分享自己的改进和创新。参与这些社区不仅能让你的问题得到解答，还有机会与来自全球的3D打印爱好者建立联系，共同提升技能。 Voron文档是一个全方位的学习平台，它涵盖了从初学者到高级用户的全部需求，通过深入理解SCSS和Markdown等工具，你可以更好地参与到文档的创建和更新中，为Voron社区做出贡献。无论你是要解决特定问题，还是想要深入了解3D打印技术，这个文档网站都会成为你宝贵的参考资料。

中望3D(ZW3D) 2019是由中望3D官方最新推出的ZWCAD版本（目前国内还未更新），它是一款专为完整产品开发过程而设计的集成CAD / CAM解决方案，集曲面造型、实体建模、模具设计、装配、钣金、工程图、2-5轴加工”等功能模块于一体，具有从2轴到5轴的固体表面混合建模，非实体模具分型和智能CNC加工策略的最快内核。可覆盖产品设计开发全流程，可以广泛应用于机械、模具、零部件等制造业领域。软

项目是用QT5.12开发的基于OpenGL的3维地球项目，同时包含了ImGUI库。暂时没有做地图分级功能。

微信小程序使用three.js实现3D模型的展示。简单Demo，快速上手，博主最近测试完美可用，可以自定义调整js里面的函数，实现3d模型的各种动画效果，比如旋转、掉落、等等，可以更好的避坑。源码包中含有虾模型，将其上传到服务器，在wxml中通过url引用即可。

小米电视盒的PCB文件是电子工程领域中的一个重要资源，特别是对于那些想要研究或改进小米电视盒硬件设计的工程师和爱好者来说。PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中电路元件的载体，它通过导电路径连接各个组件，形成完整的电路系统。在本案例中，提供的文件是小米电视盒的PCB设计资料，以PADS软件格式呈现。 PADS是一款广泛使用的PCB设计工具，由 Mentor Graphics 公司开发。它提供了电路布局、布线、3D查看以及仿真等功能，使得设计师可以高效地创建和编辑复杂的PCB设计。通过使用PADS软件，用户能够查看小米电视盒内部电路的详细结构，包括各个元器件的位置、连接方式、信号路径等关键信息。 在分析小米电视盒PCB文件时，我们可以学到以下几个方面的知识点： 1. **硬件架构**：了解电视盒的主板结构，包括主要芯片（如处理器、内存、闪存等）、电源管理模块、接口（如HDMI、USB、网络接口等）的布局。 2. **信号完整性**：分析设计中如何处理高速信号的传输，比如如何避免信号反射和串扰，确保数据传输的准确性和稳定性。 3. **热设计**：观察散热设计，包括如何通过布局和使用散热片、散热孔等方式，有效散发设备运行产生的热量。 4. **电源管理**：查看电源线的布局和电源去耦电容的配置，理解如何为不同部分提供稳定且干净的电源。 5. **元器件选择**：学习如何根据功能需求和成本考虑选择合适的元器件，并理解其规格参数。 6. **PCB层叠设计**：了解多层板的布线策略，如何通过不同层之间的互联实现高效的电路设计。 7. **EMC/EMI**：分析设计如何符合电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的标准，以保证设备不会对其他电子产品造成干扰。 8. **可制造性设计**（DFM）：查看设计是否考虑到实际生产过程中的限制，如最小孔径、最小走线宽度等。 通过深入研究这些文件，不仅能够提升对小米电视盒硬件的理解，也能增强自己在PCB设计方面的技能。同时，这也为DIY爱好者提供了可能的改造基础，例如升级硬件、添加自定义功能等。 小米电视盒的PCB文件提供了一个宝贵的实践平台，对于学习电子设计、电路分析和PADS软件操作的人员具有极高的价值。通过这个电路方案，我们可以深入了解电视盒的内部工作机制，提高我们的专业技能，并有可能推动创新项目的发展。

PADS入门教程，PCB画板设计流程详解 PADS是一个功能强大且广泛应用于PCB设计的软件。在本教程中，我们将详细介绍PADS的基本使用步骤，从原理图设计到PCB生产的整个流程。 一、基本步骤 1．原理图设计：使用PADS Logic画出原理图。原理图设计是PCB设计的第一步骤，在这里我们可以使用PADS Logic来设计电路图。 2．网表调入：通过生成网络表进行元件和网络表调入。在这个步骤中，我们需要将原理图转换为网络表，以便进行后续的设计工作。 3．布局：使用PADS Layout进行元件布局。在这里我们可以根据实际情况调整元件的位置和方向，以便实现最佳的PCB设计。 4．布线：通过PADS Layout和PADS Router组合进行交互式布线工作。在这里我们可以使用PADS Router来实现自动布线，并对布线结果进行调整和优化。 5．验证优化：验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。在这个步骤中，我们需要对PCB设计进行检测，以便 asegurar其符合设计规范和要求。 6．打板：输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产。最终，我们可以将PCB设计文件输出到PCB工厂，以便进行PCB生产。 二、LM7805 稳压电源电路设计实例 在这个实例中，我们将使用PADS设计一个LM7805稳压电源电路。该电路主要由LM7805稳压器、四个二极管、两个无极性电容、两个极性电容和一个排针组成。 1．原理图设计：使用PADS Logic画出原理图。在这里我们需要设计电路图，并将其保存为网络表。 2．网表调入：通过生成网络表进行元件和网络表调入。在这个步骤中，我们需要将原理图转换为网络表，以便进行后续的设计工作。 3．布局：使用PADS Layout进行元件布局。在这里我们可以根据实际情况调整元件的位置和方向，以便实现最佳的PCB设计。 4．布线：通过PADS Layout和PADS Router组合进行交互式布线工作。在这里我们可以使用PADS Router来实现自动布线，并对布线结果进行调整和优化。 在这个实例中，我们还可以使用一些常用的命令，例如umm、um、PO、ZZ、Z+层数、g和gd等，以便提高设计效率和质量。同时，我们还可以使用一些技巧，例如修改热焊盘、调整丝印、设置设计栅格等，以便实现最佳的PCB设计。 PADS是一个功能强大且灵活的PCB设计软件。通过本教程，我们可以了解PADS的基本使用步骤和一些常用的技巧和命令，以便更好地进行PCB设计和开发。

伺服驱动器是工业自动化领域中不可或缺的组成部分，主要用于精确控制电机的运动，提供高精度的位置、速度和扭矩控制。在本资源"伺服驱动器完整PCB资料"中，包含的"0伺服驱动3.0"文件很可能是伺服驱动器电路板的详细设计蓝图。以下是对该主题的详细说明： 1. **伺服驱动器基本结构**： 伺服驱动器通常由电源模块、信号处理模块、功率驱动模块和保护模块组成。电源模块为系统提供稳定的工作电压；信号处理模块接收来自控制器的指令，处理后转化为驱动信号；功率驱动模块根据这些信号驱动电机；保护模块则确保设备在异常情况下不会受损。 2. **PCB设计**： PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是伺服驱动器内部电子元件的载体。设计过程中需考虑布局合理性，避免电磁干扰，优化信号传输路径，同时要考虑散热和电气安全。"0伺服驱动3.0"可能包含了元器件布局、布线规则、电源分配网络等关键信息。 3. **伺服驱动器控制原理**： 伺服驱动器采用闭环控制，通过编码器实时反馈电机位置和速度信息，与目标值比较进行调整。PID（比例-积分-微分）控制是常用方法，通过不断调整电流以减小误差，实现精确控制。 4. **电机控制技术**： 伺服驱动器通常采用三相交流电机，如BLDC（无刷直流电机）或AC感应电机。电机控制策略包括V/F控制、矢量控制和直接转矩控制，其中矢量控制能模拟直流电机特性，提供更优的动态响应。 5. **接口与通信**： 伺服驱动器需要与上位机（如PLC、工控机）进行通信，常见的接口有脉冲+方向、CAN总线、EtherCAT、Profinet等。"0伺服驱动3.0"可能涉及这些通信协议的硬件实现。 6. **安全特性**： 伺服驱动器设计中，安全保护至关重要，包括过流、过压、过热、短路保护等。此外，还有故障诊断和自恢复功能，确保设备在异常情况下能够及时停机并自我修复。 7. **调试与测试**： 完成PCB设计后，需进行仿真验证和实物调试，包括静态和动态性能测试，如启动、制动、负载变化等场景，确保伺服驱动器在实际应用中的稳定性和可靠性。 "伺服驱动器完整PCB资料"对于理解伺服驱动器的工作原理、设计思路和优化方法具有极高价值。工程师可以通过这份资料深入学习电机控制技术，提升产品设计水平。

产品特点： 1.一键测量各类零件高度差/平面度/3D轮廓 2.支持拼接图像，满足大尺寸检测范围 3.大理石平台，测量精度±0.001mm 4.可同时测量100个尺寸 产品优势： 1.线激光，采用卓越光学设计，实现高精度和快速的测量技术 2.大理石结构，加厚硬件，硬度强耐磨，不变形，受用寿命长 3.检测平面度，设置简单快捷，方便多种产品切换的测量需求 4.检测高度差，支持多次扫描拼接图像，实现大尺寸产品检测 应用领域： 适用于精密五金件/手机零件等产品的平面度检测、高度检测、台阶检测，以及3D轮廓度检测。