2021少儿编程教育行业报告-中外企业家联盟荐读【多鲸资本】.pdf
2023-01-28 14:41:46 9.08MB
1
投资摘要商业航天的市场在哪里传统的航天应用以卫星为主,包括通信、导航、遥感、科研四大方向。随着商业航天的兴起,产生了新的方向,在卫星通信领域出现了卫星互联网,以
2023-01-16 17:30:14 6.99MB 空天信息 卫星 航天 卫星导航
1
根据 Marketsandmarkets 的报告,全球工业 X 射线探测器市场规模预计将从 2017 年 25.3 亿美元增长至 2022 年 33.1 亿美元,并在 2024 年达到 38.3 亿美元。 X 射线无损检测设备在工业领域中运用较多。如电子产品,IC 芯片,电子元件,半导体 元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,SMT,CPU,电容,电路板,锂电池,铸件等。 在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;在 BGA,IC 芯片, LED,SMT 等使用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、 连锡、气泡等问题;在陶瓷、铸件中主要看工件中是否
2023-01-12 18:04:54 1.16MB 检测检验 智能制造 传统制造 轻工
1
全方位解读稀土报告(77页),资源名称:全方位解读稀土报告(77页)100页ppt全方位解读稀土.zip...
2023-01-03 23:59:02 2.39MB 行业报告
1
饮品类第一赛道,规模千亿且有稀缺的高增速。软饮料行业 2019 年达到 5786 亿 元(零售口径),其中瓶装水规模1999亿占比34.5%是当前饮料品类中最大的品类, 自 2015 年瓶装水超过即饮茶成为最大品类来,瓶装水消费日益成为居民饮品消费 的趋势,14-19 年瓶装水复合增速 10.0%,远远超过同期软饮增速 4.5%的增速水平。 与其他主要快消品横向比较看,瓶装水企业仍处在量价同步增长的状态,在大部分 消费品步入中低增速的情况下表现难能可贵,行业仍处成长期阶段。量、价和渗透率拆分,我国瓶装水潜在空间还有 2-3 倍。1)量价拆分,我国瓶装 水人均量价低于世界平均水平,人均销量合适对
2022-12-16 07:09:55 4.3MB 食品 调味品 饮料 酒水
1
了解自动驾驶场景的采集及评价指标,
2022-12-12 16:24:24 26.01MB 行业报告
1
2019年国家市场监督管理总 局要求召回33281辆新能源汽 车。因动力电池问题而召回 的新能源汽车数量有6217辆, 占今年新能源汽车总召回量 的18.68%。 在电池失控的主要触发条件 当中,短路占绝大多数 (>90%)。 短路可以由多种可能的情况 造成,是电池热失控过程中 普遍的共性特征,短路原因 可大致分为:电池系统浸水 非纯水为导电介质导致外短 路;电池机械压穿刺导致隔 膜机械破坏电池正负极搭接 引发内短路;析锂导致枝晶 生长枝晶刺穿隔膜诱发内短 路也称自引发内短路。随着 电池能量密度的提升,短路 问题越发明显。实验证实,死折、撞击、穿刺及剪切 后LCB仍可放电。甚至在更严苛的枪 击
2022-11-26 23:46:15 1.69MB 新能源 电力 电池 储能
1
本报告是基于一年一度的CSDN软件开发者大调查数据分析结果形成的。CSDN最早从2004年开始 针对中国软件开发者进行大规模调查,是迄今为止覆盖国内各类软件开发者人群数量最多,辐射地 域、行业分布最广的调查活动。该调查旨在全面和深入地了解中国软件开发者群体整体现状、应用 开发技术以及开发工具、平台的状况和发展趋势等,它是各相关行业了解中国软件开发者群体以及 软件开发服务领域市场的重要参考资料。 该资源版权归CSDN所有,未经允许严禁进行商业行为。
2022-11-18 14:21:18 13.31MB 行业报告 软件开发
1
本白皮书是基于一年一度的CSDN软件开发者大调查数据分析结果形成的。CSDN最早从2004年开 始针对中国软件开发者进行大规模调查,是迄今为止覆盖国内各类软件开发者人群数量最多,辐射 地域、行业分布最广的调查活动。该调查旨在全面和深入地了解中国软件开发者群体整体现状、应 用开发技术以及开发工具、平台的状况和发展趋势等,它是各相关行业了解中国软件开发者群体以 及软件开发服务领域市场的重要参考资料。 该资源版权归CSDN所有,未经允许严禁进行商业行为
2022-11-18 14:03:43 11.29MB 软件开发 行业报告
1
靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料,是制备功能薄膜的原 材料,又称“溅射靶材”,纯度为99.95%以上,更换不同靶材可得到不同的膜系,实现 导电或阻挡等功能。当前靶材发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高 纯金属。靶材纯度要求高,其中薄膜太阳能电池与平板显示器要求纯度为4N,集成电路芯片要 求纯度为6N。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,化学提纯主要分为湿法提 纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、 电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序 精细繁多,技术门槛
2022-11-11 20:22:00 599KB 新材料 有色金属 矿产 贵金属
1