DDR3内存已经被广泛地使用，专业的PCB设计工程师会不可避免地会使用它来设计电路板。本文为您提出了一些关于DDR3信号正确扇出和走线的建议，这些建议同样也适用于高密度、紧凑型的电路板设计。 DDR3设计规则和信号组 让我们从以DDR3信号分组建立高速设计规则讲起。在DDR3布线时，一般要将它的信号分成命令信号组、控制信号组、地址信号组、数据信号0/1/2/3/4/5/6/7分组、时钟信号组以及其他。推荐的做法是，在同一组别中的所有信号按照“相同的方式”走线，使用同种拓扑结构以及布线层。 图1: DATA 6分组中所有信号都是以“相同方式”布线的，使用相同的拓扑结构以及布线层。 举个例子，我们来看一下图1的走线过程，所有DATA 6分组的信号都是从第1层切换到第10层的，然后到第11层，之后再切换到12层。分组中的每个信号都有相同的层切换，通常都走相同距离，使用相同的拓扑结构。 如此布线的一个优势在于，当作信号线长度调整时（也称延迟或相位调整），通路中的z轴长度可以忽略不计。这是因为所有信号均具相同的布线方式，有着完全相同的过孔定义和长度。 创建DDR3信号组 AlT

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越

球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

在使用altium designer之前，先说一下一个工程的大概架构，对于PCB工程而言，包括：原理图文件(.SchDoc)，PCB文件(.PcbDoc)，netlist文件(主要用于网表文件的导入)，gerber文件和CAM文件，后面两个文件在制板的时候会用到。

本文主要用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件进行了详细说明，希望对你的学习有所帮助。

本文图文结合的介绍了PCB电路设计应该注意的一些问题。

本文主要为带线路补偿的车载USB充电器电路原理图，一起来学习下

PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总

本人和同行讨论也参考了一些资料，蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响. 因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要

本文对基于ZigBee无线传感网络技术的温室环境监测系统进行了研究。