平台功能应完全立足于智慧建筑场景,为楼宇、园区、社区提供基础平台支撑,充分满足当下要求和未来持续的功能扩展需求,保证基础平台的安全、可靠、及时、准确和完整。 平台主打高效率、低成本、低门槛打通建筑场景的子系统设备集成接入,类型包括从传感器、智能硬件到子系统、视频等。其中广泛应用于建筑场景最常见的子系统类型的快速打通接入,包括电梯、变配电、BA空调、给排水、消防、能耗、门禁等等。 内置包括modbus、opc-ua、mqtt、coap、onvif等在内的多种主流协议,支持驱动模块化扩展。提供REST风格WEB API接口,具备与外部系统的数据交互能力。 提供python、java、.net、c++版四种主流语言的SDK二次开发包,支持第三方开发者进行设备驱动的开发。支持设备、子系统、服务、平台、算法、流媒体的统一抽象和接入。 此外支持Docker容器化一键部署、一站式设备管理、数据模型及组态可视化绑定、事件告警联动、规则图形配置、北向多种方式的数据API接口等。
2024-10-26 20:23:35 2.41MB 物联网平台 iot平台 IBMS
1
U8分期收款发出商品处理软件设置及流程
2024-10-24 11:57:58 1.98MB
1
### C671x Flash烧写流程详解 #### 一、引言 在嵌入式系统开发中,DSP(Digital Signal Processor)作为一种专门用于信号处理的微处理器,因其高效的处理能力而广泛应用于通信、音频、视频等多个领域。TI(Texas Instruments)作为DSP领域的领军企业,其C6000系列DSP更是受到众多开发者的青睐。本文将详细介绍TI C6713 DSP的Flash烧写流程,旨在帮助开发者更好地理解和掌握这一过程。 #### 二、准备阶段 在进行Flash烧写前,我们需要确保已经完成以下准备工作: 1. **已经使用RAM调试好的程序**:这是烧写前的一个必要条件,意味着程序已经在RAM中调试通过,可以正常运行。 2. **原有的CMD文件**:CMD文件用于定义链接器如何链接程序,包括代码段、数据段等的分配。为了进行Flash烧写,需要准备一个适合Flash烧写的CMD文件。 #### 三、修改与编译 接下来是具体的烧写流程步骤: 1. **加入二次Boot程序并替换CMD文件**:为了实现从Flash启动,我们需要在原有程序中加入二次Boot程序,并替换原有的CMD文件。二次Boot程序主要用于处理从Flash读取主程序的过程。需要注意的是,如果原程序中使用了中断表,则需要保持中断表不变。 2. **重新编译生成.OUT文件**:修改后的源代码需要重新编译,生成适用于Flash烧写的.OUT文件。编译过程中,需要确保所有必要的配置正确无误,例如选择正确的编译器选项和目标设备等。 #### 四、二次Boot程序解析 二次Boot程序是烧写流程中的关键部分,下面详细解析其中的一部分代码示例: ```assembly ;========boot_c671x.s62======== ; .title "Flash boot up utility" .option D, T .length 102 .width 140 ; global EMIF symbols defined for the c671x family .include boot_c671x.h62 .sect ".boot_load" .global_boot .global_text_size .global_text_ld_start .global_text_rn_start .ref_c_int00_boot: ;************************************************************************ ;* DEBUG LOOP - COMMENT OUT B FOR NORMAL OPERATION ;************************************************************************ zero B1 _myloop: ; [!B1] B_myloop nop 5 _myloopend: nop ;************************************************************************ ;* CONFIGURE EMIF ;************************************************************************ ;**************************************************************** ;* EMIF_GCTL = EMIF_GCTL_V; ;**************************************************************** mvkl EMIF_GCTL, A4 || mvkl EMIF_GCTL_V, B4 mvkh EMIF_GCTL, A4 || mvkh EMIF_GCTL_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE0 = EMIF_CE0_V ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE0, A4 || mvkl EMIF_CE0_V, B4 mvkh EMIF_CE0, A4 || mvkh EMIF_CE0_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE1 = EMIF_CE1_V (setup for 8-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE1, A4 || mvkl EMIF_CE1_V, B4 mvkh EMIF_CE1, A4 || mvkh EMIF_CE1_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE2 = EMIF_CE2_V (setup for 32-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE2, A4 || mvkl EMIF_CE2_V, B4 mvkh EMIF_CE2, A4 || mvkh EMIF_CE2_V, B4 stw B4, *A4 ``` 此段代码主要实现了以下几个功能: - 设置一个Debug循环,可用于测试目的。在实际部署时应注释掉这部分代码。 - 配置EMIF(External Memory Interface),为后续读取Flash做准备。 - `EMIF_GCTL`:设置全局控制寄存器。 - `EMIF_CE0`、`EMIF_CE1`、`EMIF_CE2`:分别配置CE0、CE1、CE2芯片选择寄存器,用于设定不同接口的工作模式。 #### 五、总结 本文详细介绍了TI C6713 DSP的Flash烧写流程,包括准备工作、修改与编译以及二次Boot程序的具体实现。通过对这些步骤的理解和实践,开发者可以更加高效地完成DSP程序的Flash烧写工作,进而推动项目的顺利进展。在未来的工作中,我们还可以进一步探索更多高级的烧写技术和优化方法,以满足不断发展的需求。
2024-10-10 10:31:24 226KB C6713 dsp flash
1
一个java学习流程图,简单画出了java学习之路,成为高手一定需要的!!!
2024-09-14 20:06:26 122KB java学习过程重要技术流程图
1
EVS流程梳理包括工作原理、快速启动方法、进程间如何通信等
2024-09-10 14:26:05 234KB android
1
技嘉BIOS升级固件(仅刷入NVME模块)
2024-08-23 23:34:57 4MB BIOS
1
pycharm安装教程 01_Pycharm安装合集 02_操作流程_必看!.txt 0.0MB 00_Pycharm安装文件-2019.2.6.exe 346.3MB
2024-08-20 13:37:42 94B pycharm ar
1
软件测试作业流程及标准规范V.docx 软件测试作业流程是软件生命周期中的一个重要组成部分,它贯穿整个软件生命周期,从需求分析阶段到系统测试阶段。软件测试作业流程包括测试计划、测试设计、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试等多个阶段。 软件测试作业流程标准规范是软件测试的规则和指南,它规定了软件测试的要求、方法和标准,以确保软件测试的质量和效率。本文将详细介绍软件测试作业流程及标准规范,包括软件测试步骤、测试计划、测试设计、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试等内容。 一、软件测试步骤 软件测试步骤是软件测试的整个流程,它包括需求分析阶段、概要设计阶段、详细设计阶段、编码阶段、系统测试阶段、验收测试阶段等多个阶段。 * 需求分析阶段:在这个阶段,测试人员需要了解需求,编写测试计划和测试设计,评审测试计划和测试设计。 * 概要设计阶段:在这个阶段,测试人员需要了解设计,编写测试用例,评审测试用例。 * 详细设计阶段:在这个阶段,测试人员需要了解详细设计,编写测试用例,评审测试用例。 * 编码阶段:在这个阶段,测试人员需要了解编码,编写测试用例,评审测试用例。 * 系统测试阶段:在这个阶段,测试人员需要执行系统测试,编写系统测试报告。 * 验收测试阶段:在这个阶段,测试人员需要执行验收测试,编写验收测试报告。 二、测试计划 测试计划是软件测试的蓝图,它规定了软件测试的要求、方法和标准。测试计划包括测试范围、测试方法、测试工具、测试环境、测试进度等内容。 * 测试范围:测试计划规定了测试的范围,包括功能测试、性能测试、安全测试等。 * 测试方法:测试计划规定了测试的方法,包括黑盒测试、白盒测试、灰盒测试等。 * 测试工具:测试计划规定了测试的工具,包括JUnit、TestNG、Selenium等。 * 测试环境:测试计划规定了测试的环境,包括操作系统、浏览器、数据库等。 * 测试进度:测试计划规定了测试的进度,包括测试时间、测试人力、测试资源等。 三、测试设计 测试设计是软件测试的详细设计,它规定了软件测试的步骤、方法和标准。测试设计包括测试用例设计、测试数据设计、测试环境设计等内容。 * 测试用例设计:测试设计规定了测试用例的设计,包括测试用例的编写、评审和执行。 * 测试数据设计:测试设计规定了测试数据的设计,包括测试数据的准备、执行和评审。 * 测试环境设计:测试设计规定了测试环境的设计,包括测试环境的搭建、配置和维护。 四、单元测试 单元测试是软件测试的基本单元,它对单个模块或单个函数进行测试。单元测试的目的是检测单个模块或单个函数的正确性和可靠性。 * 单元测试步骤:单元测试包括了解需求、概览源代码、精读源代码、设计测试用例、搭建单元测试环境、实施测试、分析结果等步骤。 * 单元测试方法:单元测试使用白盒测试方法和黑盒测试方法,来检测单个模块或单个函数的正确性和可靠性。 五、集成测试 集成测试是软件测试的中间阶段,它对多个模块或多个函数进行测试。集成测试的目的是检测多个模块或多个函数之间的交互和协作。 * 集成测试步骤:集成测试包括了解需求、概览源代码、精读源代码、设计测试用例、搭建集成测试环境、实施测试、分析结果等步骤。 * 集成测试方法:集成测试使用白盒测试方法和黑盒测试方法,来检测多个模块或多个函数之间的交互和协作。 六、系统测试 系统测试是软件测试的最后阶段,它对整个软件系统进行测试。系统测试的目的是检测整个软件系统的正确性和可靠性。 * 系统测试步骤:系统测试包括了解需求、概览源代码、精读源代码、设计测试用例、搭建系统测试环境、实施测试、分析结果等步骤。 * 系统测试方法:系统测试使用白盒测试方法和黑盒测试方法,来检测整个软件系统的正确性和可靠性。 七、验收测试 验收测试是软件测试的最后阶段,它对软件系统的最终验收。验收测试的目的是检测软件系统是否满足用户的需求和期望。 * 验收测试步骤:验收测试包括了解需求、概览源代码、精读源代码、设计测试用例、搭建验收测试环境、实施测试、分析结果等步骤。 * 验收测试方法:验收测试使用白盒测试方法和黑盒测试方法,来检测软件系统是否满足用户的需求和期望。
2024-08-14 15:39:37 697KB
1
自定义步骤控件封装库
2024-08-08 17:23:15 19KB 自定义控件
1
项目立项(技术和业务可行性)->采购方案(如何采购)->商务招标(目标、内容、要求)->商务投标—>集中采购(各家厂商竞标)->中标->商务会签流程(基于谈判总结报告,走内部签署流程)->合同(双方签署合同)->项目入场实施。
2024-08-07 14:14:31 248KB
1