Android 2.2 及 2.2以上版本 适用的Flash插件!可以用于手机、Pad等智能移动平台,让其支持Flash
2024-12-14 23:28:38 4.22MB Flash 插件 Android插件 Flash插件
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能在Android手机上播放flash的APK,没有依赖Adobe flash插件
2024-12-14 23:19:53 1.26MB android flash
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标题中的“Flash for Android2.3”指的是Adobe Flash Player在Android 2.3 Gingerbread操作系统上的版本。在本文中,我们将深入探讨Flash Player的历史、它在Android设备上的应用以及与Android 2.3系统的关系。 Flash Player是由Adobe公司开发的一款多媒体软件,用于在Web上展示动画、视频和交互式内容。在20世纪90年代末到21世纪初,Flash成为了互联网上最广泛使用的多媒体平台之一,特别是在在线游戏、广告和视频流媒体领域。然而,随着移动设备的普及,尤其是智能手机和平板电脑,对移动平台的支持变得至关重要。 Android 2.3 Gingerbread是Google在2010年发布的Android操作系统的一个主要版本。在这个版本中,Google引入了对更高效能和更省电特性的优化,使其更适合智能手机和平板电脑。由于当时许多网页内容依赖Flash技术,因此Flash Player对于Android设备的用户体验至关重要。 Adobe Flash Player v10.1是专门为Android设计的第一个稳定版本,它允许用户在移动设备上浏览包含Flash内容的网页,观看在线视频,玩Flash游戏,并享受其他丰富的互联网体验。这个版本支持Android 2.1及更高版本,包括Android 2.3 Gingerbread。安装Flash Player v10.1的APK文件(如Flash_Player_v10.1_for_android_2.1.apk)可以让用户在兼容的Android设备上启用这些功能。 然而,值得注意的是,随着时间的推移,Flash逐渐被HTML5等现代标准所取代,因为HTML5无需额外插件即可提供多媒体内容,而且更加跨平台和安全。2012年,Adobe宣布将不再为移动浏览器开发新的Flash Player版本,并在2018年底完全停止了对Flash的技术支持。自此,大多数现代浏览器和操作系统已不再内置或支持Flash Player,包括Android的后续版本。 尽管Flash Player在Android 2.3时代扮演了重要角色,但现在它的使用已经过时。开发者和网站所有者已经转向使用HTML5、CSS3和JavaScript来创建跨平台的互动内容,而用户则应该确保他们的设备和浏览器支持这些现代标准,以获得最佳的网络体验。 Flash for Android 2.3代表了一个时代的结束,一个过渡期,当时移动设备正在努力适应传统Web内容,而现代Web标准尚未完全成熟。尽管现在Flash Player已经不再被推荐使用,但它在推动移动互联网发展方面留下了不可磨灭的印记。
2024-12-14 21:57:50 4.14MB flash
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STM32F407是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的微控制器,属于Cortex-M4内核系列。在这个项目中,它通过SPI(Serial Peripheral Interface)接口与SPI Flash进行通信,并利用DMA(Direct Memory Access)技术来优化数据传输,提高系统的效率和响应速度。 SPI是一种同步串行通信协议,适用于多个设备间的简单通信。在SPI Flash中,数据以字节为单位进行传输,通常有一个主机(Master)和一个或多个从机(Slave)。STM32F407在这里作为主机,控制数据的发送和接收。SPI有四种工作模式:主模式发送、主模式接收、从模式发送和从模式接收。在这个项目中,STM32F407工作在主模式,用于控制SPI Flash的读写操作。 DMA是一种硬件机制,允许外设直接访问内存,而不需CPU参与。在STM32F407中,它提供了多个DMA通道,每个通道可以配置为不同的外设接口,如SPI。当使用DMA时,CPU可以执行其他任务,而数据传输在后台进行,大大降低了CPU的负担。在SPI Flash的读写操作中,DMA能实现高效、连续的数据传输,尤其对于大容量数据操作,效果显著。 项目"STM32F407 SPI FLASH DMA"可能包含以下关键部分: 1. **初始化配置**:STM32F407的初始化包括时钟配置、GPIO引脚配置(用于SPI接口)、SPI接口配置(如时钟相位和极性、数据大小等)以及DMA通道配置。 2. **SPI Flash驱动**:为了与SPI Flash交互,需要编写特定的驱动程序,包括初始化、读写操作函数等。这些函数会调用HAL库提供的SPI和DMA API来实现底层通信。 3. **DMA配置**:设置DMA传输参数,如源地址(SPI接口寄存器地址)、目标地址(内存地址)、传输长度、数据宽度等,并启动传输。 4. **中断处理**:当DMA传输完成时,会产生中断。需要编写中断服务例程来处理这些事件,例如更新状态、清理传输标志等。 5. **数据读写**:通过调用适当的函数,如`SPI_FLASH_Read()`和`SPI_FLASH_Write()`,实现对SPI Flash的读写操作。这些函数内部会利用DMA进行数据传输。 6. **错误处理**:确保在出现错误时能够正确处理,例如CRC校验失败、传输超时等。 7. **应用示例**:可能提供一些简单的应用程序示例,展示如何使用这些功能,比如读取和写入特定地址的数据。 项目中的"BSP_PRJ"可能是板级支持包(Board Support Package)的一部分,包含了所有必要的驱动和配置代码,使得开发者可以直接在STM32F407探索者开发板上运行这个示例。开发者可以在此基础上进行自己的应用开发,如构建固件升级系统、存储数据等。 STM32F407 SPI Flash DMA项目展示了如何利用STM32F407的强大功能进行高效的SPI通信,同时利用DMA技术提高系统性能。这为基于STM32F407的嵌入式系统开发提供了有价值的参考和实践案例。
2024-11-15 20:59:49 8.66MB STM32F407 SPI FLASH DMA
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ti 芯片烧录软件
2024-11-13 13:13:44 37.22MB
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STM32F405是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的微控制器,其内部集成了丰富的外设,包括一个高性能的内部Flash存储器。在嵌入式开发中,理解和高效利用STM32F405的内部Flash对于系统运行、程序存储和数据持久化至关重要。 我们来看`STMFLASH_STM32F405`这个标题,它暗示了这个压缩包中的内容可能与STM32F405的Flash编程有关。`stmflash.c`和`stmflash.h`这两个文件是C语言源代码和头文件,通常包含用于访问和操作STM32F405内部Flash的函数和定义。这些函数可能包括读取、写入和擦除Flash的操作,以及错误处理和状态检查等。 在STM32F405的内部Flash中,数据以页为单位进行操作。每一页的大小通常是2K或4K字节,而整个Flash的容量可以达到128KB到1MB不等,这取决于具体型号。Flash编程有以下几个关键步骤: 1. **初始化**:在对Flash进行任何操作之前,需要配置闪存控制寄存器(FLASH_CR),设置适当的编程、擦除速度和保护模式。 2. **擦除操作**:擦除操作通常涉及清除整个扇区或整个Flash。扇区大小在16KB到128KB之间,具体取决于器件。在擦除之前,需要确保Flash没有被锁定,并且要先执行擦除命令。 3. **编程操作**:编程是指将数据写入Flash。每个字节或半字都可以独立编程,但通常以半字或字为单位进行。编程前,需要检查待编程区域是否已被擦除。 4. **编程和验证**:写入数据后,需要通过比较写入值和读回值来验证编程是否成功。如果读回的值与写入的值一致,则编程成功。 5. **错误处理**:在编程过程中可能会遇到各种错误,如编程/擦除故障、校验错误等。需要设置中断和标志位来捕获这些错误并采取相应措施。 6. **保护和解锁**:为了防止意外修改Flash,STM32F405提供了多种保护机制,如选项字节区保护、扇区保护等。在进行任何Flash操作前,必须确保已正确解锁。 7. **功耗管理**:在编程和擦除过程中,Flash会产生较高的电流。因此,在电池供电的应用中,应考虑使用低功耗模式并在操作完成后及时恢复。 通过`stmflash.c`和`stmflash.h`提供的API,开发者可以方便地实现上述功能,比如`flash_erase_sector()`用于擦除扇区,`flash_write_page()`用于编程页,`flash_read()`用于读取数据,以及`flash_unlock()`和`flash_lock()`用于解锁和锁定Flash。 理解并熟练使用这些API对于编写高效、可靠的STM32F405 Flash管理代码至关重要。开发者可以根据具体需求进行优化,例如增加错误恢复机制,提高编程速度,或者实现安全的数据存储策略。在实际应用中,这些工具和方法可以广泛应用于固件更新、系统配置存储以及日志记录等功能。
2024-11-04 18:37:04 3KB
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flash 国产linux系统flash安装包(x86/amd),适用于麒麟、uos等国产linux系统在兆芯 / 海光 / intel / AMD等x86平台上。
2024-10-12 00:59:26 6.87MB linux
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在国家开发大学的Flash动画制作实训任务2中,学生将学习如何绘制立体图形。Flash,作为Adobe公司曾经的旗舰级动画软件,虽然现在已经由Animate CC接替,但其在二维动画创作领域的地位不可忽视。这个实训任务的核心是利用Flash的绘图工具和技术来创建具有三维效果的图形,这对于理解空间感和视觉表现力至关重要。 我们要了解Flash的基本绘图工具。其中包括“线条工具”、“椭圆工具”、“矩形工具”以及“钢笔工具”。这些工具可以用来创建基本形状,通过调整填充色、边框色以及线条样式,可以实现各种图形的构建。对于立体图形的创建,我们还需要掌握“渐变变形”工具,它允许我们将颜色以渐变的方式应用到图形上,从而模拟出光影效果,为二维图形赋予深度。 在绘制立体图形时,我们将利用“变形”面板来改变图形的尺寸、旋转和倾斜角度。例如,通过调整X和Y轴的缩放比例,可以创建透视效果,模拟出物体在三维空间中的形态。同时,“旋转”和“倾斜”功能可以帮助我们制造物体的侧面或顶部视图,增强立体感。 接着,要实现更复杂的立体效果,可以运用“形状补间”和“动作补间”。形状补间允许我们在两个关键帧之间平滑地过渡形状,创造出动态的立体变化。而动作补间则可以实现对象在舞台上位置、大小或透明度的动态变化,为立体图形带来生动的动画效果。 此外,我们还需要掌握“图层”的概念。在Flash中,图层就像透明的画布堆叠在一起,每个图层可以独立绘制和操作,这样可以方便地管理不同部分的图形,如背景、前景物体和动画元素,使立体效果层次分明。 在实训任务2-2中,可能的具体操作步骤包括: 1. 使用矩形工具或椭圆工具创建基础形状。 2. 应用渐变变形工具创建阴影和高光,模拟立体感。 3. 使用变形面板调整形状的透视效果。 4. 创建多个图层,将不同部分的图形分配到相应图层。 5. 利用形状补间和动作补间制作动画效果。 6. 细调各个元素的位置、大小和透明度,优化立体感。 通过这个实训任务,学生不仅能掌握Flash的基础绘图技巧,还能提升空间构图和动态设计的能力。在完成任务的过程中,不断实践和探索,将有助于理解和创造出更具立体感和动态性的Flash动画作品。
2024-10-10 20:31:55 344KB
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Flash动画制作中,动态按钮是交互式设计的重要组成部分,它们允许用户与内容进行互动,为数字媒体项目增添丰富的用户体验。国家开发大学的这个实训任务4-1专注于教授如何在Flash环境中绘制并创建动态按钮。下面我们将深入探讨这一主题。 让我们了解什么是动态按钮。在Flash中,动态按钮是一种四帧动画,包括四个状态:正常、鼠标经过、按下和释放。这些状态代表了用户与按钮交互时的不同视觉反馈。通过在每个状态下添加图形元素和动作脚本,我们可以创建出具有独特效果的按钮。 创建动态按钮的第一步是打开Flash软件并新建一个ActionScript 3.0文档。选择适当的舞台尺寸和帧频,以便适应你的设计需求。接着,你需要在时间轴上创建一个新的图层,专门用于动态按钮的绘制。 在“正常”状态下,绘制按钮的基础形状,可以是矩形、圆形或其他自定义形状。使用Flash的绘图工具,如线条、椭圆、刷子等,确保在绘制时保持对齐和比例。你可以使用渐变填充或位图填充来增加视觉吸引力。 进入“鼠标经过”状态,你可以修改基础形状的颜色、透明度或者添加额外的图形元素,以显示鼠标悬停时的效果。例如,改变颜色,添加阴影或发光效果,让按钮看起来更突出。 在“按下”状态,通常会进一步改变按钮的外观,使它看起来被按下。这可能意味着形状的下沉、颜色变暗或者其他视觉变化,以反映用户的点击操作。 在“释放”状态,恢复到正常状态或稍微调整以表示完成的交互。这可以是颜色的轻微变化,或者在用户松开鼠标后的一个短暂动画。 除了图形设计,动态按钮还需要关联ActionScript代码以实现功能。在每个帧上添加事件监听器,如“click”事件,然后编写处理这些事件的函数。例如,你可以让按钮执行跳转到其他场景、播放动画或启动外部程序等操作。 在国家开发大学的实训任务中,你将学习如何将这些概念应用到实际操作中。通过实践,你将掌握创建动态按钮的步骤,并能熟练地编写相关脚本来实现各种交互功能。记住,不断试验和优化你的设计,使其既美观又易于使用,这是提升Flash动画制作技能的关键。 Flash动画制作中的动态按钮设计是一项重要的技能,它涵盖了图形设计、动画原理和基本的编程知识。通过完成这个实训任务4-1,你将能够独立创建出富有创意且功能完善的动态按钮,为你的作品增添更多互动性和吸引力。
2024-10-10 20:26:16 301KB
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### C671x Flash烧写流程详解 #### 一、引言 在嵌入式系统开发中,DSP(Digital Signal Processor)作为一种专门用于信号处理的微处理器,因其高效的处理能力而广泛应用于通信、音频、视频等多个领域。TI(Texas Instruments)作为DSP领域的领军企业,其C6000系列DSP更是受到众多开发者的青睐。本文将详细介绍TI C6713 DSP的Flash烧写流程,旨在帮助开发者更好地理解和掌握这一过程。 #### 二、准备阶段 在进行Flash烧写前,我们需要确保已经完成以下准备工作: 1. **已经使用RAM调试好的程序**:这是烧写前的一个必要条件,意味着程序已经在RAM中调试通过,可以正常运行。 2. **原有的CMD文件**:CMD文件用于定义链接器如何链接程序,包括代码段、数据段等的分配。为了进行Flash烧写,需要准备一个适合Flash烧写的CMD文件。 #### 三、修改与编译 接下来是具体的烧写流程步骤: 1. **加入二次Boot程序并替换CMD文件**:为了实现从Flash启动,我们需要在原有程序中加入二次Boot程序,并替换原有的CMD文件。二次Boot程序主要用于处理从Flash读取主程序的过程。需要注意的是,如果原程序中使用了中断表,则需要保持中断表不变。 2. **重新编译生成.OUT文件**:修改后的源代码需要重新编译,生成适用于Flash烧写的.OUT文件。编译过程中,需要确保所有必要的配置正确无误,例如选择正确的编译器选项和目标设备等。 #### 四、二次Boot程序解析 二次Boot程序是烧写流程中的关键部分,下面详细解析其中的一部分代码示例: ```assembly ;========boot_c671x.s62======== ; .title "Flash boot up utility" .option D, T .length 102 .width 140 ; global EMIF symbols defined for the c671x family .include boot_c671x.h62 .sect ".boot_load" .global_boot .global_text_size .global_text_ld_start .global_text_rn_start .ref_c_int00_boot: ;************************************************************************ ;* DEBUG LOOP - COMMENT OUT B FOR NORMAL OPERATION ;************************************************************************ zero B1 _myloop: ; [!B1] B_myloop nop 5 _myloopend: nop ;************************************************************************ ;* CONFIGURE EMIF ;************************************************************************ ;**************************************************************** ;* EMIF_GCTL = EMIF_GCTL_V; ;**************************************************************** mvkl EMIF_GCTL, A4 || mvkl EMIF_GCTL_V, B4 mvkh EMIF_GCTL, A4 || mvkh EMIF_GCTL_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE0 = EMIF_CE0_V ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE0, A4 || mvkl EMIF_CE0_V, B4 mvkh EMIF_CE0, A4 || mvkh EMIF_CE0_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE1 = EMIF_CE1_V (setup for 8-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE1, A4 || mvkl EMIF_CE1_V, B4 mvkh EMIF_CE1, A4 || mvkh EMIF_CE1_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE2 = EMIF_CE2_V (setup for 32-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE2, A4 || mvkl EMIF_CE2_V, B4 mvkh EMIF_CE2, A4 || mvkh EMIF_CE2_V, B4 stw B4, *A4 ``` 此段代码主要实现了以下几个功能: - 设置一个Debug循环,可用于测试目的。在实际部署时应注释掉这部分代码。 - 配置EMIF(External Memory Interface),为后续读取Flash做准备。 - `EMIF_GCTL`:设置全局控制寄存器。 - `EMIF_CE0`、`EMIF_CE1`、`EMIF_CE2`:分别配置CE0、CE1、CE2芯片选择寄存器,用于设定不同接口的工作模式。 #### 五、总结 本文详细介绍了TI C6713 DSP的Flash烧写流程,包括准备工作、修改与编译以及二次Boot程序的具体实现。通过对这些步骤的理解和实践,开发者可以更加高效地完成DSP程序的Flash烧写工作,进而推动项目的顺利进展。在未来的工作中,我们还可以进一步探索更多高级的烧写技术和优化方法,以满足不断发展的需求。
2024-10-10 10:31:24 226KB C6713 dsp flash
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