包含JESD22-Axxxx和JESD-Axxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如:
1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试
2, JEDEC JESD22-A118B.01：2021 加速的耐湿性-无偏的HAST
3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）
4, JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（标记易读性）
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具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710
2021-06-04 22:02:03
14.79MB
完整英文版IEC 61123：2019 Reliability testing - Compliance test plans for success ratio（可靠性测试-成功率的合规性测试计划）。IEC 61123：2019旨在定义一种程序，以验证物品/系统的可靠性是否符合规定的要求。 假定要求被指定为成功百分比（成功率）或失败百分比（失败率）。 本文档可用于测试许多项目（执行的试验次数）并将其分类为合格或不合格的地方。 它也可以用于重复测试一项或多项项目的情况。 该程序基于这样的假设：每次试验成功或失败的概率相同（统计独立事件）。 包括固定试验/失效终止测试计划和截断顺序概率比测试（SPRT）计划。
2021-05-25 17:03:33
44.88MB
完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。
本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性监控）以评估长期可靠性（可能受到回流焊的影响）之前，制造商应对这些SMD进行适当的预处理，使其符合本文件中规定的顺序。
2021-04-23 21:03:20
1.26MB
完整英文电子版 JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(适配器测试板可靠性测试指南) 。
本指南描述了将JEDEC可靠性测试和建议的测试程序应用于需要适配器测试板进行电气和可靠性测试的集成电路的准则。 这些测试经常在使集成电路合格的过程中用作新产品，产品系列或正在更改的过程中的产品。
2021-04-23 17:04:33
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