低噪声放大器在射频前端中具有不可或缺的重要作用，通过过滤噪声并增强微波信号，减少对系统的噪声干扰，为下后级射频信号处理模块提供完整、可靠的电信号。文中针对射频模块的系统要求进行低噪声放大器的设计研究，以ATF54143晶体管为典型器件，在直流分析、偏置电路设计、稳定性分析、噪声系数圆和输入匹配、最大增益的输出匹配以及匹配网络的实现等方面，对低噪声放大器进行设计仿真研究，通过仿真和测试分析，均达到设计要求。

在处理RF系统的实际应用问题时，总会遇到一些非常困难的工作，对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下，需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”

完整英文版IEC TR 63017：2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations（柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法）。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时，还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法，以及现行的TDR（时域反射测量法）。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。

IEC TR 63017：2015（E）通过使用用于FPCB的噪声抑制材料（以下称为NSM）规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法，以及当时的TDR（时域反射法）方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是，该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。

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matlab版本2019b。本程序基于simulink的质量块导纳控制程序，相关理论可以参考我的文章。或者参考Ott C , Mukherjee R , Nakamura Y . Unified Impedance and Admittance Control[C]// IEEE International Conference on Robotics & Automation. IEEE, 2010:554-561.

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