移动电源硬件设计PDF原理图+PADS9.3 PCB文件，充电管理芯片：ME4056
5V升压：ME2109
电池保护：DW01+、8205A制作软件 PADS9.3 厚度1.0 双层板 有铅喷锡 绿油白字 FR4 绿油白字 拼版间距2.0（USB口一侧）
2021-02-26 18:06:40
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0-30V 4A 89C51单片机设计数控稳压电源(12864LCD显示+16控制按键)PROTEL 设计原理图+PCB文件，包括完整的原理图PCB文件,2层板。可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-26 18:06:38
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英特尔PCIE V3.0转10G 2.5G 1G 100Mb 以太网控制器 X550 系列硬件参考设计原理图+技术手册资料, 官方技术资料可以做为你的设计参考。
2021-02-26 11:04:22
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STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库，摄像头封装文件，4层板设计，双面布局布线，大小为35x45mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-23 12:06:03
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fx3 USB3.0开发板ALTIUM设计原理图+相关器件手册资料
2021-02-22 22:03:58
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STM32F429/767igt6 核心板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件，难得的好资源，采用4层板设计，板子大小为88x48mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
经过测试完整好用的STM32F4/7系列核心板pcb，ad软件开发其他软件也可以打开，可以直接用于生产。
2021-02-22 09:07:41
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C最小系统C，包括时钟、电源、SCI、spi 并行数据和地址pwm复位等外围电路
2021-02-21 19:09:29
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海博通蓝牙芯片BK3254资料：数据手册，Cadence orcad设计硬件参考原理图和PCB文件
2021-02-19 21:07:29
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