参考书籍 Hong Xiao. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology. SPIE. 2012 萧宏. 半导体制造技术导论. 电子工业出版社，2012 施敏. 半导体器件物理与工艺. 苏州大学出版社, 2002 Peter Van Zant. 芯片制造——半导体工艺制程实用教程. 电子工业出版社 Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术. 电子工业出版社. 2009 *

西安电子科大802半导体物理本科课件 包括课件，习题等 还有些专题总结

半导体物理学学习辅导与典型题解（刘恩科版本）

HX108-2七管半导体收音机实训报告是基于动手焊接收音机基础上完成的，有模块简介，焊接原理，收获体会等的详细描述，绝对有用。

现代半导体器件物理，科学出版社，施敏（主编）

通过对波导结构和P包层的掺杂分布进行优化,减少了光场与P包层掺杂区的交叠,从而减小了半导体激光器的内部光学损耗。同时使用宽带隙GaAsP作为势垒层可以减少有源区载流子泄露,实现了内部光学损耗为0.259 cm -1。所制备的975nm波长、100 μm条宽、4 mm腔长单管器件,在室温下器件的连续输出光功率达到21 W。当输出功率为20 W时,功率转换效率仍大于50%。

半导体激光知识。

章节简介 半导体中的电子状态 半导体中杂质和缺陷能级 半导体中载流子的统计分布 半导体的导电性 非平衡载流子 pn结 金属和半导体的接触 半导体表面与MIS结构

这是北航研究生课程的课件，内容还不错 由电子信息工程学院开课

东南大学微电子考研-----半导体物理课件