自己写了一个STM32系列芯片的串口烧写工具, 运行环境:.NET4.0 修复计算擦写扇区过程中偶尔出现无法获取有效擦除扇区地址的BUG; 详细查看:https://blog.csdn.net/xinxinsky/article/details/86487075
2021-10-01 18:32:03 908KB STM32 串口烧写工具
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stm32系列一键下载工具 用钱买的资料,绝对有用。很好的资源。
2021-09-17 14:01:11 2.42MB STM32
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SWD离线烧写器 本项目使用STM32F103RET6作为主控,基于ST官方CMSIS-DAP项目进行修改,实现可脱机,可去读保护烧写(因项目暂时只有F103系列脱机烧写需求,所以暂时只添加了F103的烧写算法)。 项目功能 1.使用8M FLASH,可使用虚拟U盘向FLASH放置HEX文件或BIN文件进行烧写(BIN较快) 2.可移除目标板的读保护,直接烧写(烧写后可能需要手动重启) 3.支持手动切换模式,使离线烧写器支持DAP仿真 4.安装驱动后可支持虚拟USB转TTL 5.可离线使用串行调试功能(仅支持英语及常用数字符号) 使用教程 1.长按SELECT键开机可进入DAP仿真模式,屏幕上显示DAP-CONNECT 2.直接插入电脑USB端口可向脱机烧写器加入相关烧写文件,使用虚拟串口功能 3.连接目标板开机,选择文件后选择FLASH后即可进行烧写 4.选择“ >>”
2021-09-07 21:43:46 82.16MB C
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STM32系列常见问答集锦docx,STM32系列常见问答集锦。
2021-09-05 21:29:38 81KB STM32
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STM32系列产品选型手册
2021-08-13 09:02:17 7.88MB STM32
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基于ARM Cortex-M3的STM32系列嵌入式微控制器应用实践教材例程
2021-08-04 00:17:15 25.11MB Cortex-M3 STM32 嵌入式 微控制器
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该工程文件是STM32驱动7引脚OLED进行显示的示例,由于OLED具有众多优势,OLED技术要比LCD技术应用范围更加广泛,可以延伸到电子产品领域、商业领域、交通领域、工业控制领域、医用领域当中,在加上近些年国际各大企业都在不断加强对OLED技术的研究,OLED技术会进一步得到完善。 [7] 在商业领域当中,POS机、复印机、ATM机中都可以安装小尺寸的OLED屏幕,由于OLED屏幕可弯曲、轻薄、抗衰性能强等特性,既美观又实用。大屏幕可以用作商务宣传屏,也可以用作车站、机场等广告投放屏幕,这是因为OLED屏幕广视角、亮度高、色彩鲜艳,视觉效果比LCD屏好很多
2021-07-21 10:16:34 3.04MB STM32 OLED
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stm32单片机,不齐全,但是常用的有!此文件为aluminum designer 集成库文件,支持AD全系版本,文件格式为intlib,因为是集成库,所以是包括了原理图和pcb的,个人整理,一直在用,但是还不能保证封装完全没有错误,使用时需要加以检查。一般有3d模型封装,比较精美。常用的都有的。
2021-07-13 15:39:31 6.44MB stm32 lntlib 单片机 ad
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本资源有STM32系列原理图库和PCB库,已经整理干净,包含STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4、STM32L1、STM32W系列。型号齐全!
2021-07-10 12:02:53 1.47MB STM32 AD封装 AD 原理图
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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF 书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的. 目录 第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1ST
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