移远EC200S相关设计资料,有硬件设计书,产品规格书,AT指令,封装等
2021-03-05 15:07:17 3.96MB 移远 EC200S
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EC200S 模块封装紧凑, 仅为 29.0mm × 32.0mm × 2.4mm,能满足几乎所有 M2M 应用需求,例如: 自动化领域、 智能计量、跟踪系统、 安防系统、路由器、无线 POS 机、移动计算设备、 PDA 电话和平板电 脑等。 EC200S 是贴片式模块, 共有 144 个引脚, 其中 80 个为 LCC 引脚, 其余 64 个为 LGA 引脚。BAT_RF/VBAT_BB -0.3 6.0 V USB_VBUS -0.3 5.5 V VBAT_BB 最大电流 0 0.8 A VBAT_RF 最大电流 0 1.8 A 数字接口电压 -0.3 2.3 V ADC0 电压 0 VBAT_BB V ADC1 电压 0 VBAT_BB V
2021-03-02 16:07:39 1.39MB 4g lte-cat1
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移远4G-CAT1模块EC200S开发资料,包含规格书,硬件设计手册,参考设计手册,AT命令手册,PCB和原理图封装文件
2021-03-01 22:20:10 3.71MB 4G Cat1 移远 Quectel
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移植EC200S-CN驱动,ppp拨号上网
2021-02-06 19:01:24 24KB EC200S 驱动 ppp拨号
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