基于LM567CM设计的抗干扰红外发射接收一体模块AD设计原理图+PCB+文档资料，硬件采用2层板设计，大小为42+18mm, 可以做为你的学习设计参考。

LM567CM芯片抗干扰红外发射接收一体模块AD设计硬件原理图+PCB你文件，2层板设计，大小为42x10mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以做为你的学习设计参考。

基于STM32F103C8T6设计的简易激光雕刻机资料（包括STM32源码+AD设计原理图PCB+wifi上位机），硬件包括ALTIUM设计的原理图及PCB文件,2层板设计欸，大小为80*61毫米，Diy设计资料可供你学习设计参考。

STM32F407ZET6+USR-C322模块WIFI视频传输硬件评估板AD设计原理图+PCB 文件.，2层板设计，大小为99x93mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件型号列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ASM1117 BAT54C C CAP Pol-100 CAP2 tantalum capacitor 钽电容 Cap Capacitor Cap Pol1 Polar

STM32F101T6U6A+Bluetooth Sentinel 板AD设计原理图+PCB文件, ALTIUM官方软件的参考下设计，4层板，可做为你的学习设计参考。

AD 3D封装库，很全很多

STM32F103RBT6+DS18B20+MAX66675温控板AD设计原理图+PCB+PID算法工程软件源码，硬件采用2层板设计，大小为143*81毫米，包括完整的原理图pcb及生产BOM文件，软件包括PID温度控制算法程序文件及学习文档资料，可做为你的学习设计参考。

BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库（STEP格式）： BGA封装 DFN封装 DIP.SLDPRT DIP封装 MLF封装 PLCC封装 QFN封装 QFP封装 SOIC封装 SOJ28p1842x1016h351.STEP SOL封装 SON8-4x4mm.STEP SOP封装 SOT-223-DEFAULT.SLDPRT SO封装 SSOP28.SLDPRT SSOP封装 TQFP.SLDPRT TSSOP封装 可配置SOP.SLDPRT 芯片

一套非常全的AD 3D封装库，几乎涵盖全部常用器件。当然没有那种自己定制的变压器之类的东西。封装包括，全部电阻、电容、电感，74系列、FPC，HT3.96,KF2GDK,KF128,KF301,KF350,KF2580,KF7620,KFH7620KFHB9500,LCD,LED,MOS管，MX，PH,PHB,PHD,SD CARD,STC系列，STM系列，USB,XH,保险丝，拨码开关，传感器，串口，电源插座，电源开关，电源芯片，二极管，蜂鸣器，固定柱，光电隔离器，继电器，牛角座，排针排母，轻触开关，三极管，数码管，天线座，通信Ic,网络插座，音频插座，整流桥及常用芯片封装。

usb 元件库+3D封装 AD库文件 很齐全，包括usb2.0 3.0以及micro接口，自己用的 希望可以帮到能用到的朋友