集装箱可移动式数据中心研发和产业化项目可行性策划书.doc

2022年智慧小镇特色小镇产业大数据建设综合解决方案.pptx

RF方案： 采用飞骧NZ5627K+NZ5708S+FX5627L+FX6880+FX6730，6天线方案设计，支持国内中低端5G手机频段要求；不支持智能天线切换；单颗NZ5627K支持3/4G LMH bands和5G SA n1/3/20/28；n41走5627L；n77/78采用6880+6730。 频段： 3G:B1 4G: B1/3/5/7/8/20/28/34/38/39/40/41 5G:SA: n1/3/20/28/77/78/41 NSA: n77/78/41 其他： 1、NSA/SA n41/77/78支持1T4R四天线轮发 SA n1/3/20/28 不支持轮发 2、MIMO: n77/78/41 下行四流，上行单流 n1/3/20/28 下行双流，上行单流 3、PC2:NR n41/78 ENDC： DC_1A-n41A,DC_3A-n41A,DC_39A-n41A,DC_40A-n41A,DC_41A-n41A DC_1A-n77A,DC_3A-n77A,DC_8A-n77A,DC_28A-n77A DC_1A-n78A,DC_3A-n78A,D

通信之道-从微积分到5G是一本比较系统地介绍通信相关基础知识的书，这里是高清扫描的PDF格式文件，推荐阅读和下载~

根据富士电机资料，汽车电子的核心是MOSFET和IGBT，无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中，都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等，都需要加上电 机，所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长，带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中，除了传统汽车用到癿半导体需求之外，还需要以高压为主癿产品，如IGBT，对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA

移远5G模组资料RM500U手册、软件和硬件参考 1、Quectel_RM500U系列_5G_模块产品规格书_V1.4 2、Quectel_RM500U系列_5G_模块产品介绍_V1.2 Software: 1、Quectel_RG200U&Rx500U系列_AT命令手册_V1.0 2、Quectel_RG200U-CN&Rx500U-CN_Linux_USB驱动_用户指导_V1.2 3、Quectel_RG200U-CN&Rx500U-CN_Log抓取指导_V1.3 4、Quectel_RG200U-CN&Rx500U-CN_TCP(IP)_应用指导_V2.0 5、Quectel_RG200U-CN&Rx500U-CN_高温降速降功率应用指导_V1.1 6、Quectel_RG200U-CN&Rx500U-CN_网卡拨号应用指导_V1.1 7、Quectel_RGx00U&RM500U系列_DFOTA_应用指导_V1.2 8、Quectel_RGx00U&RM500U系列_FTP(S)_应用指导_V1.0 9、Quectel_RGx00U&RM500U系列_TCP(IP)_应用指

浙商证券-20230410-医疗AI产业链深度研究：AI大模型+医疗龙头公司.pdf

1、5G网络频谱 3GPP定义的频率范围分为FR1和FR2   频率分类 频率范围 FR1 450 MHz – 6000 MHz FR2 24250 MHz – 52600 MHz 1.1 FR1 NR频段 上行链路（UL）频段 BS接收/ UE发送 下行链路（DL）频段 BS发送/ UE接收 双工模式 n1 1920 MHz – 1980 MHz 2110 MHz – 2170 MHz FDD n2 1850 MHz – 1910 MHz 1930 MHz – 1990 MHz FDD

5g技术_5g网络关键技术介绍 第1 章 5G 新频谱和时频配置 第2 章 MASSIVE MIMO 第3 章 高阶调制技术应用 第4 章 上行波形增加 第5 章 编码技术提升

SIM8200G是支持多频段5G NR /LTE-FDD /LTE-TDD /HSPA +模块，支持R15 5G NSA /SA最高4Gbps的数据传输。它具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括PCle，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。SIM8200G采用LGA封装，AT命令与SIM8300系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。它专为在各种无线传播条件下，需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，安全和灵活的独特属性，该模块非常适合许多应用。 资料包包含： 产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。