FCS耳机采用了自主研发的 TSFS （ True Sound Field Situation ）全景声真实环境 声音处理技术。用户佩戴以后，能有效增强对现场的声音环境态势的听觉判断， 如某些常见的声音特征，进行增强、强化或衰减处理（脚步、枪声、爆炸声）， 经过多方面检测和实战检验，能够让用户获得更敏锐更快速的战术响应。FCS耳机 具有良好的兼容性通过，PTT配合不同接口，可适配各类电台使用。 特点： 1. 通过主动抗噪设计，保护用户听觉避免受损和伤害，提升恶劣噪声环境下用 户听觉的舒适感。 2. 通信功能，基于主动抗噪设计的优势，能够提供来自各通信系统清晰的通信 声音聆听、拾取效果。 3. 具有复杂环境声音智能过滤功能，能够智能地自动选择让正常的环境声音进 入用户的听觉系统。避免因为主动抗噪系统、造成任何听觉上的阻塞情况，并且 由于对声音的增强作用，可提升战士在任何战术环境下的警惕性和反应。 4. 多模式切换功能，根据用户环境不同可以选择相应的应对模式。 5. 作为通信产品的附件之一，在电路设计上，深入考虑EMI、EMC的相关行业电 磁兼容标准，可有效避免电磁干扰。 6. 采用各类低功耗的元器件搭配设计，超低的功耗，用户可长时间使用。

1、i9300i真正可用的第三方收音机APK，不挂靠原版收音机（你可以删掉）也不开启蓝牙。理论上也支持i9300，其它安卓手机不保证。 2、收音机启动即会自动开始播放，无需像原版收音机那样再在界面点开关才能播放，更适合用收音机当闹钟的朋友使用。 3、收音机无需在耳机插孔内插入任何设备即可正常启动并自动通过扬声器播放。当然为了更好的提高灵敏度，插入耳机（当天线）会有更好的收音体验。如果插入耳机则自动通过耳机播放，拔出耳机则自动通过扬声器播放，插拔耳机不会中断收音机播放。如果启动收音机是没有插入耳机，则会自动通过扬声器播放，人性化远比3☆原生收音机强的多的多。 5、可存贮最多16个（电台）频率，可自动搜索也可手动输入FM频率。 6、完美支持收音机内录，录音文件保存在内置存贮器Music/fm文件夹内，格式WAV，音质很好。 7、支持桌面小部分（原APK小部件是4X2，很大也不太美观，本人已将其修改成4X1）。

可以给任何耳机调试成虚拟7.1的强大软件，注意必须是以前就拥有激活码的，先登录雷云再打开雷音安装

0x09。 从头开始实施设计 在这个项目中，您将从头开始实现，没有任何库，没有一个网页。 您将使用之前学习的所有HTML / CSS / Accessibility / Responsive设计知识。 您将没有太多的说明，您可以按自己的方式随意执行它-目标很简单：拥有一个功能齐全的网页，外观与设计器文件相同。 这里是最终结果： 对于这个项目，希望学生们看一下这个概念： 阅读并熟悉Figma 创建一个惊人的README.md 标头 创建标题 “我们做什么...”部分 创建“我们做什么...”部分 “我们的结果”部分 创建“我们的结果”部分 联系我们 创建“与我们联系”部分 页脚 创建页脚 Edison

大联大 友尚Realtek RTL8753BAU + RTL8763BFE蓝牙耳机方案

描述 该参考设计适用于自主音频耳机开关应用。一些音频耳机已经集成了模拟麦克风。音频插孔连接器上的 GND 和 MIC 连接可调换，具体取决于制造商。该设计可以检测音频耳机上是否配有模拟麦克风、检测 MIC 和接地引脚的引脚配置，以及将系统 MIC 引脚切换至正确的音频插孔连接器。这使得客户的音频解决方案能够与所有制造商的耳机无缝配合使用。 特性 VDD 范围 = 2.6V 至 4.7V，带接地 FET 开关（60mΩ 典型 RON） 由外部触发器引脚启动检测 支持通过接地 FET 传输 FM 信号 减少卡嗒/爆裂噪音 总谐波失真 (THD) (Mic):典型值 0.002% 8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2) ESD 额定值（针对 Sleeve、Ring2 和 Tip）

Android平台下，对普通耳机以及蓝牙耳机插拔状态的监控，代码中有做蓝牙耳机SCO通话建立

兆华电声 CRY6151 V8.0使用说明书，蓝牙耳机测试

CRY6151蓝牙双测使用说明书V1.0

基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样： QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。