最新完整英文版PD IEC TR 61191-8：2021Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices（印制板组件 - 第8部分。汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞 -- 最佳实践）。 IEC TR 61191-8：2021（E）给出了用于汽车电子设备的印刷电路板组件的表面安装焊点中的空隙的处理准则。本技术报告仅关注连接封装的电子或机电组件与印刷电路板（PB）的焊点中的空隙。不考虑其他焊点中的空隙（例如，电子组件内的硅芯片和基板之间的接缝，通孔组件的焊点等）。焊点中出现空隙的技术背景，空隙对印刷电路板组件可靠性和功能性的潜在影响，通过X射线检查对样品和批量生产中的空隙水平进行调查以及典型的空隙水平讨论了不同类型的焊点。还建议了控制批量生产中的空隙的建议。附件A收集了典型的零件排空水平和可接受性的建议。

完整英文版IEC 61191-6：2010 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method（印制板组件。第6部分：BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法）。 IEC 61191-6:2010规定了以热循环寿命为尺度的空隙评价标准，以及利用X射线观察空隙的测量方法。IEC 61191的这一部分适用于焊接在电路板上的BGA和LGA的焊点中产生的空隙。IEC 61191的这一部分不适用于在电路板上组装之前的BGA封装本身。本标准除适用于BGA和LGA外，还适用于具有熔融和再凝固焊点的器件，如倒装芯片器件和多芯片模块。本标准不适用于器件与电路板之间的填充不足的接点，也不适用于器件封装内的焊点。本标准适用于焊点中产生的尺寸从10微米到几百微米的大空隙，但不适用于直径小于10微米的较小空隙（通常为平面微空隙）。本标准以评价为目的，适用于装配的调查研究、离线生产过程控制和可靠性评价。

matlab和python两个版本实现 基于边沿检测的焊缝检测算法，含步骤图 同时加入了连通域检测用于去噪，最终提取焊缝的mask

焊点缺陷检测必看，优秀论文，入门深化，可以参考一下的

本文中介绍了一些基本的图像处理方法，以及使用这些方法实现PCB板焊点检测的方法

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