基于TPS54160+共模电感实现±15V双输出电源设计资料 包含原理图+PCB+封装库文件

本资源包含51蓝牙L298N小车PCB图及其封装库，适用软件AD18，适用于初级智能车学者，如果有志参加飞思卡尔，恩智浦智能车的还需另外设计。 芯片基于51.

意法半导体stm8系列器件库和封装库，目前国内应用很广的单片机库，你还傻傻的去量尺寸，对序号，不需要，现在就下载，节约你时间，还不快快下载？

基于CH340C设计的USB TYPE-C接口转TTL串口(下载器)AD硬件原理图}+PCB+封装库文件，2层板 设计，可以做为你的学习设计参考。

STM32F407单片机设计以太网接口数据采集板AD硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计，大小为100*100mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，可以做为你的设计参考。 主要器件型号如下： Library Component Count : 36 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP NP CAP NP_2_Dup1 CAP NP_Dup2 CAP,MLCC,10uF,+/-10%,X5R,6.3V,SMD0805 CRYSTAL_1 CRYSTAL_2 Cap 无极性电容 Cap Pol 极性电解电容 DS Surface mount schottky diode SOD-323(0805) Package DS1128-09-S8B8X Diode 二极管 FET P MOS HFD4/12-S 双路继电器 Header 2 Header, 2-Pin Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row Header 9 Header, 9-Pin Inductor 电感 LED0 Typical INFRARED GaAs LED MAX485 NPN-S9014-贴片 NPN-S9014-贴片 RES-2 RESISTOR RESISTOR_1 RES,thick film,47KOhm,+/-5%,1/16W,SMD0402 RESISTOR_Dup2 通用厚膜电阻,75K,+/-1%,R0402,1/16W. Res 贴片电阻 1% Res1 Resistor Res2 Resistor Res3 Resistor TLP281 TLV62569DBVR dc-dc可调电源 TRANSMITOR100 T_FLASH_A XL1509 dp83620_1 stm32f4xxz1_0 绿色端子6P 贴片按键 封装库列表： Component Count : 58 Component Name ----------------------------------------------- 1N4001-M1二极管 2.2uH 贴片电感 10uF贴片电解电容50V 0603A 0603a - duplicate 0603LED 1210 1808贴片电容 3225晶振 BAT54C BATTERY CAN_2 dp83620以太网芯片 EC20 HDR1X2 HDR1X4 HDR1X5 HDR2X2 HDR2X4_CEN HDR2X5 HDR2X9 HDR2X10 HR911105A key_3 keya LED3528 m35768 MC29302 MICRO_USB microSIMauto MICROUSB PCBComponent_1 PCBComponent_1 - duplicate PCBComponent_1 - duplicate1 QFN24 QFP144 RJ45插孔 RTL8201F s8550 SDCARD SIP4 SMB SMB_L4.6-W3.6-LS5.3-RD SO-8 SOT-23-5 SOT223 SSOP-20 TLP281 TSOP44 TVS58Y W25Q16 xtal YINPIN 轻触开关6*6*4.5 贴片磁珠0603 贴片电阻1812 整流桥ABS210 整流桥HD01

基于STM32F407VET6单片设计的电器驱动控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件+DEMO软件源码，硬件2层板设计，大小为84*98mm,包括完整的原理图和PCB及3D封装库文件，硬件接口功能包括： 1、驱动4路减速电机 2、驱动ST7735显示屏 3、两路编码器 4、14路ADC采集 5、驱动6路舵机 6、3路串口及开关按键 可以做为你的学习设计参考。

TMS320F28234DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计，大小为116*89mm,包括AD设计的原理图和PCB及封装库文件 TMS320F28234最小系统板文档说明 1. 电源部分 系统板供电电源为+5V，电源接插件为2510.DSP核心电压1.9V（150MHz），IO逻辑电平3.3V，模拟部分+5V，其中DSP部分的电源由TPS70302降压后得到，模拟电路电源直接由输入的+5V电源提供。 2. DSP部分 设置有Jtag下载口，复位按键，SCI接口（串口）。并引出32个IO口，8路AD采样接口，4路PWM接口。  IO口 GPIO49 P6_11 GPIO65 P7_14 GPIO40 P9_1 GPIO50 P6_12 GPIO66 P7_15 GPIO41 P9_2 GPIO51 P6_13 GPIO67 P7_16 GPIO42 P9_3 GPIO52 P6_14 GPIO68 P7_17 GPIO43 P9_4 GPIO53 P6_15 GPIO69 P7_18 GPIO44 P9_5 GPIO54 P6_16 GPIO70 P7_19 GPIO45 P9_6 GPIO55 P6_17 GPIO71 P7_20 GPIO46 P9_7 GPIO56 P6_18 GPIO72 P7_21 GPIO47 P9_8 GPIO57 P6_19 GPIO73 P7_22 GPIO80 P9_9 GPIO58 P6_20 GPIO74 P7_23 GPIO81 P9_10 GPIO64 P7_13 GPIO75 P7_24  ADCIN为ADCBIN0至ADCIN8：P5_1至P5_8  SCI为P4，P4_1为DGND，P4_2为SCIRXDB,P4_3为SCITXDB  PWM EPWM2B P8_1 EPWM3A P8_2 EPWM3B P8_3 EPWM4A P8_4 P8_5为AGND 3. 模拟部分 EPWM2A信号经OPA354组成的LPF后，由P21输出至带阻网络。经由带阻网络的信号由P22接至OPA364后，由 ADCINA0采入。 其中P10为PWM信号的测试探针，P12为ADCINA0的测试探针。 均衡后的信号由EPWM1A输出，经滤波后接至50欧负载，P11为测试探针。

TMS320F2812设计频率计ALTIUM硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为143*107mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，主要器件如下： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BNC BNC Elbow Connector BSS138 Cap Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) Cap2 Capacitor Component_1_1 Crystal 有源晶振 D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle Diode 1N4007 1 Amp General Purpose Rectifier Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode Header 2 Header, 2-Pin Header 3 Header, 3-Pin Header 7X2 Header, 7-Pin, Dual row Inductor Inductor Inductor Iron Magnetic-Core Inductor LED1 Typical RED GaAs LED LM358N Single-Supply Dual Operational Amplifier MC7905.2BD2T Three-Terminal Negative Voltage Regulator RP Res1 Resistor Res2 Resistor SN74LVC1G14 SW-PB Switch TMS320F2812PGF TPS767D301

新塘NUC972官方开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，4层板设计，大小为258*190mm, 可以做为你的学习设计参考. 封装库型号列表： Component Count : 59 Component Name ----------------------------------------------- 1PAD_1.25X1.25MM 8P4RA 9.7D2.54MM AXA2R63061 BAT$5C$CR2032-4-2 C0603A CK05 CON$2F$5X2B$2F$2.54$2F$M DB9FM-L DIDEO_A H-250 HEAD20X2-2.54M HEADER_2X3_2.54MM HEADER_2X6_2.54MM HEADER2X2 HEADER2X4A HEADER8X2$5C$2.54 HEADER10X2$5C$2.54 HEADER10X2$5C$BOX HEADER12X2-2.54M JACK$5C$PJK-691 L0603 LED_0603 M_DIN_32X2$2F$2.54A MINI_5P_B_TYPE P216QFP PAD2P PAD3P POWERJACK$5C$3P QFN32$2F$5X5$2F$0.5 QFN32P-0.4X4M R0603 RJ45-8P8C$2F$LED SIM-CARD SIP$5C$2P-2.54M SIP-3P-2.54M SMTDR43 SO-8-1.27X5.4M SOIC-8P_208MIL SOP8$2F$4.9$2F$0.65 SOP16$2F$10.4$2F$1.27 SOP16$2F$150 SOP48-0.5MM SOT-143 SOT23-5 SOT23-BEC SOT23-GSD SW4-SMD SWDIP-4-2.54X7.62M SWDIP-5-2.54X7.62M SWDIP-6-2.54X7.62M SWDIP-8-2.54X7.62M TDFN2X2-8 TS6121C TSOT-25 TXC-9H_T9 USB4P_ATYPE VIA40N(F_MASK)4L XRGBBCNANF-27MHZ

移远BC95模块软硬件设计文档资+测试工具+模块PROTEL PADS原理图PCB封装库文件: Quectel_BC95&M35_R2.0_兼容设计手册_V1.0.pdf Quectel_BC95_AT_Commands_Manual_V1.5.pdf Quectel_BC95_AT_Commands_Manual_V1.7.pdf Quectel_BC95_Firmware_Upgrade_User_Guide_V1.0.pdf Quectel_BC95_Firmware_Upgrade_via_Universal_Code_Loader_User_Guide_V1.1.pdf Quectel_BC95_NB-IoT_模块产品规格书_V1.1.pdf Quectel_BC95_Reference_Design_Rev.A_20161011.pdf Quectel_BC95_UE_Log_Viewer_User_Guide_V1.0.pdf Quectel_BC95_参考设计手册_Rev.A_20170421.pdf Quectel_BC95_基于EVB_功耗测试_用户指导_V1.0.pdf Quectel_BC95_硬件设计手册_V1.0.pdf Quectel_BC95_重要注意事项及常见问题_V1.1.pdf Quectel_GSM_EVB_User_Guide_V3.4.pdf 模块封装库 调试工具 BC95_PCB_Footprint&PART_Pads_20160922.rar BC95_PCB_Footprint&PART_Protel_20160922.rar