XC2S100E-6TQ144C XILINX fpga开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,PCB封装库如下： 162A 53751 ABSM-1574 Altium_Logo B3FS_SWITCH C3216-1206 CC2012-0805 CC4532-1812 DB15-VGA-Female DIP-16-KEY DO214 DSUB1.9_MALE DSUB1.385-2H9 MCCT-B MNR34 NanoBoard1_LOGO POT4MM-2 PS2-6PIN QC49/SMD QSMO_4200 RB8/3.5 SMD _LED SO-G3 SO-G5/P.95 SO-G8 SO-G14/Y2.2 SO-G16 SO-J32 SO8_MW/SO8_MN SOIC8 SOT23_8 SSO-G20/P.65 ST-3150-5N TL36WW15050 TO-263 TQ144 TS2.54x10 TSSO3x5-G8/X.35 USOP10 VO20

XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit High-Speed CMOS SDRAM, 16Mb x 16Bit x 4 Banks, TSOP54 MULTIFUSE Mutifuse, SMD 8A NETTIE-SMT2 NUP2201MR6 NUP2201MR6, Low Capacitance Diode Array, USB Protection PCB-BARE PCB, NB2 Desktop (NB2-DSK1) POT Potentiometer, 20K 4mm Cermet PCB SMT

FPGA时序分析与约束参考工程

基于Xilinx Vivado输入延迟约束分析工程实操，通过此实验工程可以更加深刻的分析输入延迟约束。

XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。主要器件有XC3S1500-4FG676C ，XCF08-PFS48，S29GL256NF ，MT48LC16M16A2TG ，CY7C68001-56LFC，AD7843ARU 。

AGM-FPGA-Altera：PIN to PIN AG16KF256--->EP3C16F256 EP3C16F256C6N EP3C16F256C8N EP3C16F256I7N AG16KF256--->EP4CE15F17 EP4CE15F17C6N EP4CE15F17C8N EP4CE15F17C6N

verilog-format的配置文件

7天搞定FPGA——Robei与Xilinx实战

AG1KLPQ48 替换：ICE5LP1K A3P030 A3P060 A3P125 A3P250 Lattice：ICE5LP1K MicroSemi：A3P030 A3P060 A3P125 A3P250

AGM-FPGA-Altera：PIN to PIN AG6KL144--->EP3C5E144 AG6KL144--->EP4CE6E22 AG6KF256--->EP3C5F256 AG6KF256--->EP4CE6F17 AG10KL144--->EP3C10E144 AG10KL144--->EP4CE10E22 AG10KF256--->EP3C10F256 AG10KF256--->EP4CE10F17