DB32∕T 3514.5-2019 电子政务外网建设规范 第5部分:安全综合管理平台技术要求与接口规范.pdf
2023-03-08 11:21:49 2.28MB 电子政务
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DB32/T3514的本部分规定了电子政务外网网络平台建设的总体架构、自治域规划和路由协议。 本部分适用于江苏省电子政务外网网络平台规划、设计、建设及运行管理,也可作为各级电子政务 外网管理部门指导、监督和检查的依据。
2023-03-08 11:21:02 2.48MB 电子政务
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为规范通信电源一次模块的常规测试(含一次电源的测试项目、测试 条件、测试说明、测试方法及判定标准等)特制定本规范。本规范适 用于物料品质中心所认证的各种一次电源。
2023-03-08 09:43:36 229KB 电源 测试
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最近编写了一份关于IOS开发时候的代码规范,为了让更多的程序员入门时候能够有一个良好的编程习惯提供一点帮助
2023-03-07 08:44:15 497KB IOS代码规范
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电路板加工时需要给厂家提供详细的加工要求,内容非常详细和规范
2023-03-06 23:05:25 35KB 电路板加工要求 规范
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PCB工艺流程设计规范(兴森电子) 内容包含:PCB制作工艺流程、相关工艺介绍,每种工艺的目的、主要生产原料、所需设备以及制程要点等
2023-03-06 15:04:53 2.57MB PCB工艺流程设计规范
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《ZigBee2007协议规范完整版》(中)很详细的讲解了ZigBee2007协议的内容,是学习ZigBee2007协议者必读的资料。
2023-03-06 14:32:03 4.54MB ZigBee2007 协议规范
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最全版软件测试流程规范,讲解很细,结合项目实际规范流程
2023-03-06 11:14:01 4.41MB 软件测试流程
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参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。
2023-03-03 21:49:04 799KB 印制电路板
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cmm3 CMM3是项目管理软件。由美国卡内基梅隆大学的软件工程研究所(SEI)创立的CMM(Capability Maturity Model 软件能力成熟度模型)认证评估,在过去的十几年中,对全球的软件产业产生了非常深远的影响。CMM共有五个等级,分别标志着软件企业能力成熟度的五个层次。从低到高,软件开发生产计划精度逐级升高,单位工程生产周期逐级缩短,单位工程成本逐级降低。据SEI统计,通过评估的软件公司对项目的估计与控制能力约提升40%到50%;生产率提高10%到20%,软件产品出错率下降超过1/3。CMM3认证是什么?对一个组织有什么用? CMM3是能力成熟度模型(Capability Maturity Model)的缩写,是由CMU/SEI(美国卡内基梅隆大学软件工程研究所)1987年开发成功的,现在普遍使用的是V1.1版本。CMM模型从1-5分为不同的等级,按照软件过程能力将一个组织定位于不同的成熟度等级。其一个重要思想是帮助一个组织通过基于模型的软件过程改进而达到使其软件过程向更高的能力成熟度等级迈进的目标。在这个过程中一个组织必须建立自己的软件过程,并依据CMM模型要求对此过程进行评估,针对评估结果来进一步改进自己的软件过程,再次评估自己的软件过程以期达到更高的成熟度等级或防止自己的过程能力退化。如此循环最终使一个组织的软件过程能力趋于高度的成熟。这样客户在选择其项目的承包商时可以依据一个组织达到CMM的某个等级来判断该组织的软件过程能力以及其是否有能力达到自己对于此项目的时间进度,资金控制,质量标准等方面对承包商的要求,从而决定是否会放心的将自己的项目交给某一个组织去做。也就是说,通过CMM认证的级别越高,其越容易获得用户的信任,在国内、国际市场上的竞争力也就越强。
2023-03-03 11:36:27 1MB cmm3
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