Tektronix Solution for PCIe 3.0 & 4.0 Link Equalization
2021-09-18 11:39:22
4.42MB
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PCIE_X8_167.65mmX111.15mm. 98PIN Altium Designer工程模板,请在AD15及以上版本使用
2021-09-17 14:43:17
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PCI总线和设备树是X86硬件体系内很重要的组成部分，几乎所有的外围硬件都以这样或那样的形式连接到PCI设备树上。虽然Intel为了方便各种IP的接入而提出IOSF总线，但是其主体接口(primary interface)还依然是PCIe形式
2021-09-17 09:43:44
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OCP NIC 3.0 PCIe® Gen3 Collateral (Schematics, Layout & BOM)
OCP 3.0 - PCIe CLB - X03 原理图PDF+DSN和Brd文件
2021-09-17 09:26:15
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BroadMobi BM817C 系列 Mini PCI-e 硬件用户指南
宽翼通信的 BM817C 系列 产品 是基于高通 MDM9 X07 芯片组开发的 LTELTE 无线通讯模块，过集成 无线通讯模块，过集成 BM817C 系列产品 系列产品 可以使得客户的终端或设备具有无线通信功能，够连接到全球任何一个 LTELTE 运营商网 络。 BM817C 能够通过 FDD -LTELTE 、TDDTDD -LTELTE 、TD -SCDMA 、HSPA HSPA+、UMTS 、EVDO EVDO 、EDGE 、GPRS 、 GSM 和 CDMA1x CDMA1x 实现高速数据连接，以及 GPS 定位服务。 BM817 C系列 采用 LCC 封装，尺寸小可靠 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。
2021-09-16 15:13:42
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该文档是讲述如何PCIe协议的基本内容，FPGA厂商开发板中开发PCIe的相关资料及demo，对初始的PCIe开发都很有帮助
2021-09-15 21:45:44
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MINI PCIE接口 MSATA硬盘座 AD原理图库+PCB封装库,包括ALTIUM设计的原理图库和PCB库文件，均已在项目中验证使用，可以直接用于你的项目设计中。
2021-09-14 13:05:51
8KB
RTL8111H-CG PCIE X1转千兆网芯片AD原理图库+PCB封装库，包括ALTIUM设计的原理图库和PCB库文件，均已在项目中验证使用，可以直接用于你的项目设计中。
2021-09-14 13:05:48
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