BroadMobi BM817C 系列 Mini PCI-e 硬件用户指南 宽翼通信的 BM817C 系列 产品 是基于高通 MDM9 X07 芯片组开发的 LTELTE 无线通讯模块，过集成 无线通讯模块，过集成 BM817C 系列产品 系列产品 可以使得客户的终端或设备具有无线通信功能，够连接到全球任何一个 LTELTE 运营商网 络。 BM817C 能够通过 FDD -LTELTE 、TDDTDD -LTELTE 、TD -SCDMA 、HSPA HSPA+、UMTS 、EVDO EVDO 、EDGE 、GPRS 、 GSM 和 CDMA1x CDMA1x 实现高速数据连接，以及 GPS 定位服务。 BM817 C系列 采用 LCC 封装，尺寸小可靠 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。 性高，便于焊接和维修。

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