其他资源都太贵了,我这来些便宜的,资源里还整理了其他的内容,需要可以去我的资源查找,不仅仅是DDR的。
2021-09-06 12:58:42 3.72MB DDR4
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The information included in JEDEC standards and publications represents a sound approach to product specification and application, principally from the solid state device manufacturer viewpoint. Within the JEDEC organization there are procedures whereby a JEDEC standard or publication may be further processed and ultimately become an ANSI standard.
2021-09-05 12:11:55 3.74MB DDR4 JEDEC 标准
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UEFI BIOS平台的详细规范,2.3.1版本,2011年6月
2021-09-04 14:47:38 9.76MB UEFI
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IHI0022C_amba_axi_v2_0_protocol_spec, 官方spec. FYI.
2021-09-03 14:24:49 689KB amba axi
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Bluetooth Common Profile and Spec.7z
2021-09-02 12:01:52 20.68MB 资料
mt9t111 register setting
2021-09-01 15:23:49 4.75MB mt9t111 register setting spec document
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最新的蓝牙规范V5.2。所有的开发者都必须遵守这个规范,这里面包括蓝牙核心规范的部分,开发者需要认真阅读学习。
2021-09-01 09:34:10 2.94MB bluetooth V5.2
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I3C SPEC V1.1.1
2021-08-31 18:11:07 4.35MB SPEC
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mcu-gif 适用于MCU的GIF解码器 该项目的目标是: 不可知 与文件系统无关 用TDD开发 可用于C编程语言 尝试其他语言会很好。 对于MCU,C是最常见的。 使用ccspec的TDD 从ccspec重新开始尝试可理解的测试。 GTest报告的地方太平淡了。 ccspec框架至少应提供基本的rspec测试报告。 运行ccspec测试 ccspec git存储库作为子模块链接。 您需要更新git子模块。 git submodule update --init --recursive 以下命令将运行测试并显示测试报告: make test 使用CMake构建和运行 该项目已从make转变为CMake。 ccspec中有一个错误。 在submodules / ccspec / src / CMakeLists.txt中,在target_include_directories命令
2021-08-30 20:18:22 369KB c tdd spec image-processing
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此是LTX-CREDENCE D10 TESTER SPEC,详细介绍了该测试机的不同板卡的SPEC,对于基于D10 进行IC测试开发的朋友可以提供具体的参考。如D10的MULTIWAVE板卡的具体用途、规格,对于 ADC/DAC的测试较具参考意义。
2021-08-30 11:50:52 813KB IC TES LTX-CR
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