AltiumDesigner官网元器件封装库，NXP__Cortex-M3系列封装库，包含lpc1756，lpc1758等元器件原理图及pcb封装

TI DSP MCU C2000 MSP430 & CORTEX-M3 大奖赛设计WORD论文文档+硬件设计文件+软件源码（50例合集）： 430低功耗应用_智能护眼台灯 lm3s811学习套件 msp430f149的学习板 MSP430F1XX单片机开发板 Real tom SmartPack智能物流 ZigBee-Wi-Fi无线网关 “随叫随到”垃圾桶 中小功率投切无冲击UPS 仿人形机器人 仿真VHF控制盒的研制 低功耗低成本的全球定位追踪器-- 便携式多功能动人体平衡检测仪 光干涉型甲烷检测仪 光能手机万能充电器 分布式电网动态电压恢复器模拟装置 变压器铁芯接地（多点）电流在线监测系统 基于AM3715CUS和TMS320F28027的无线门禁系统设计 基于Cortex-M3 的地沟油快速检测装置 基于Cortex-M3的全自动焊接机 基于cortexM3和步进电机的数字钟控制及其语音播报系统设计 基于DSP28027的书包带长度自动调整装置 基于DSP28335的永磁同步电机调速系统设计 基于DSP和双向Z源逆变器的纯电动汽车电机驱动与车辆控制系统 基于DSP的机械手控制系统 基于FastICA盲源分离算法的语音增强系统 基于GSM无线传输技术的远程手机遥控系统 基于LM3S811控制器的“易寻”设计 基于LM3S811的声控轮式机器人 基于M3的煎炸油快速检测装置 基于MSP430luanchpad的蔬菜基地分布式无线低功耗温湿度监测系统 小型离线风光互补式发电系统 新型故障器 无线低功耗大容量数据采集记录系统 无线多功能座位指示牌 智能井下预警及求救系统 智能声音跟随小车 智能家居管理系统 智能物联网家用机器人 月壤取样器振动取样控制系统 本科组_低功耗_上海交通大学_基于MSP430和3G传输的便携式心电监护仪 现代化车库的智能守卫者 电动汽车车载光伏充电系统设计与实现 远距离遥控自动避障小车 风速风向传感器 高温热流热线式风量变送器 高精度测量仪 高速异步电机空间矢量变频器 高速永磁无刷直流电机控制系统

基于TI公司CORTEX-M3为内核的32位单片机lm3s811的智能开关型电子负载WORD论文文档+ALTIUM原理图PCB+软件程序源码. 本文提出了一种基于TI公司CORTEX-M3为内核的32位单片机的智能开关型电子负载方案。本设计以lm3s811芯片为控制核心，通过斜坡发生器产锯齿波和经比例积分运算得到的反馈电压作比较生高频PWM波控制MOSFET管的导通，然后经过误差比较器的PI调节构成闭环负反馈控制环路。 开关型电子负载具有优良的精度、稳定性和动态响应，并结合精确的软件控制，实现了电源测量的快速和准确。 关键词: 开关 电子负载 PI调节 电源测试 1. 系统方案 本开关型电子负载系统采用TI公司Cortex—M3内核的LM3S811单片机为控制核心，通过LCD显示和4X4矩阵键盘组成的人机交互界面设定系统的工作方式和数值；然后用ADC采样输入电压计算出接入电路的工作电流值和与之对应的DAC的输出电压值；接着将DAC的输出电压和经采用电阻通过采样电路得到的电压作比例积分运算并做相位补偿，构成误差比较电路。再将运算的输出值与双极性的斜波作比较得到PWM波；PWM波经MOS管高速驱动电路控制MOS管的开通与关断，从而控制接入电路的电流值，构成了软硬件的闭环控制系统。通过以上软硬件的闭环控制就能够得到可控的稳定电流值；再通过控制接入电路的稳定的电流值，经过软件的计算和处理得到可控的稳定的功率值、电压值、电流值。最终实现了开关型的电子负载。系统结构框图如下所示： 图1 开关型电子负载系统框图 本设计的关键在于得到接入电路的可控的稳定电流，得到可控的稳定的电流的关键如下： (1) 产生双极性的不失真的斜波； (2) 采样回来的输入电压的精度，运用LM3s811自带的硬件过采样和自写的 软件过采样，以牺牲少量时间来换取精度的方法保证采样回来的电压值准确可靠； (3) 纯硬件的PWM产生及PI调节的硬件负反馈环路，具有快速的硬件反馈，及动态调节能力，如图下图所示： 图2 PI调节的硬件闭环控制环回路 (4) 实时的软件反馈，采用了PI控制算法，实时检测采样电流、控制DAC输出，建立实时的软件闭环控制，如图所示： 图3 PI控

基于ARM Cortex‐M3处理器（LM3S9D90）便携式多功能动人体平衡检测仪WORD论文+ALTIUM设计硬件原理图+PCB+软件源码 1. 引言 平衡功能是人体神经运动系统的一项重要功能，许多神经系统疾病均表现出不同程度的平衡功能障碍。人体平衡功能的检测在无创医疗检测、运动生理检测等领域正日益受到人们的重视并获得应用。但是目前市场上使用的检测人体平衡能力的仪器大多体积较大、操作复杂、价格较高、功耗较大。本文旨在设计一种操作简单、功耗较低的手持型人体平衡性检测设配，能够满足普通用户的使用。 2. 系统方案 系统总体的结构框图如图1所示。系统的硬件部分包括测试平台和目标板两部分。前者是一块带有三个压力传感器的铁三角板，后者是包括LM3S9D90单片机、放大电路、通讯模块、存储模块、显示模块以及电源等几个部分；软件的核心部分是数据分析处理模块，此外还包括通信模块、人机交互界面、会员管理模块。 图1 平衡仪检测系统的整体框架图 系统的工作原理：在测试平台的三个角下面安装三个压力传感器，当测试者站在测试平台上时，三个压力传感器会输出相应电压信号，经过信号调整电路和数据放大采集电路后进过串口传给目标板，目标板根据力矩平衡原理，对数据进行实时处理获得人体重心在是平面上的投影坐标，从而绘制出重心移动轨迹。 3. 系统硬件设计

NXP MCU Cortex-M3 全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成库型号列表如下： Library Component Count : 52 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- LPC1311FHN33 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 8 kB flash, 4 kB SRAM, 72 MHz, Power profiles, 32-Pin HVQFN LPC1313FBD48 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 72 MHz, Power profiles, 48-Pin LQFP LPC1313FHN33 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 72 MHz, 32-Pin HVQFN LPC1313FHN33/01 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 72 MHz, 32-Pin HVQFN LPC1342FBD48 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 16 kB flash, 4 kB SRAM, 72 MHz performance, USB Device, 48-Pin LQFP LPC1342FHN33 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 16 kB flash, 4 kB SRAM, 72 MHz USB device, 32-Pin HVQFN LPC1343FBD48 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 72 MHz USB device, 48-Pin LQFP LPC1343FHN33 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 72 MHz USB device, 32-Pin HVQFN LPC1751FBD80 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 32 kB flash, 8 kB SRAM, 100 MHz, USB 2.0 Device, CAN, 12-Bit ADC, 80-Pin LQFP LPC1752FBD80 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 64 kB flash, 16 kB SRAM, 100 MHz, USB 2.0 Device, CAN, 12-Bit ADC, 80-Pin LQFP LPC1754FBD80 Cortex-M3, 32-Bit ARM MCU, 128 kB flash, 32 kB SRAM, 100 MHz, USB 2.0 Device/Host/OTG, CAN, 12-Bit ADC, DAC, 80-Pin LQFP LPC1756FBD80 32-bit ARM Cortex-M3 MCU, 256 kB Flash, 32 kB SRAM, 100 MHz, USB 2.0 Device/Host/OTG, CAN, 12-Bit ADC, DAC, I2S, 80-Pin LQFP LPC1758FBD80 32-bit ARM Cortex-M3 MCU, 512 kB Flash, 64 kB SRAM, 100 MHz, USB 2.0 Device/Host/OTG, Ethernet, CAN, 12-Bit ADC, DAC, I2S, 80-Pin LQFP LPC1759FBD80 32-bit ARM Cortex-M3 MCU, 512 kB Flash, 64 kB SRAM, USB 2.0 Device/Host/OTG, CAN, 12-Bit ADC, DAC, I2S, 80-Pin LQFP LPC1763FBD100 32-bit ARM Cortex-M3 MCU, 256 kB Flash, 64 kB SRAM, 12

在嵌入式应用软件设计中，开发人员应该运用现代软件工程思想和先进的软件开发方法，快速完成软件的开发和维护工作。ＳＴＭ３２系列微控制器是一款基于 ＡＲＭ Ｃｏｒｔｅｘ－ Ｍ３内核的高性能，低成本，低功耗的嵌入式应用 产品。 目前 编写ＳＴＭ３２应用程序主要有两种方式。 大部分学习使用ＳＴＭ３２的用户都从固件库函数开始，通过使用ＳＴ公司提供的固件库中的库函数来配置ＣＰＵ 建立工程后调用片内资源的各种功能。另外一些用户不使用或很少使用库，通过直接操作寄存器的方式使用ＳＴＭ３２！ 上述方法需要花费一定的精力熟悉固件库，或者要求熟悉众多的寄存器结构及其定义，程序开发效率较低。 Ｍａｔｌａｂ是由美国 Ｍａｔｈｗｏｒｋｓ公司发布的主要面对科学计算，可视化以及交互式程序设计的计算环境。在很大程度上摆脱了传统非交互式程序设计语言，如Ｃ语言的编辑模式，代表了当今国际科学计算软件的先进水平，利用工具箱扩展 Ｍａｔｌａｂ环境，可以解决应用领域内特定类型的问题。 本文介绍针对嵌入式ＡＲＭＣｏｒｔｅｘ－ Ｍ３内核ＳＴＭ３２微控制器的目标模块库，并通过实例说明基于Ｍａｔｌａｂ建模的ＳＴＭ３２软件快速开发方法。

螺丝孔安装孔M3铜柱2D3D封装库Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),141个封装，PcbLibb后缀文件，封装列表如下： Component Count : 141 Component Name ----------------------------------------------- M3x4_L M3x4_N M3x4+6_L M3x4+6_N M3x5_L M3x5_N M3x5+6_L M3x5+6_N M3x6_L M3x6_N M3x6+6_L M3x6+6_N M3x7_L M3x7_N M3x7+6_L M3x7+6_N M3x8_L M3x8_N M3x8+6_L M3x8+6_N M3x9_L M3x9_N M3x9+6_L M3x9+6_N M3x10_L M3x10_N M3x10+6_L M3x10+6_N M3x11_L M3x11_N M3x11+6_L M3x11+6_N M3x12_L M3x12_N M3x12+6_L M3x12+6_N M3x13_L M3x13_N M3x13+6_L M3x13+6_N M3x14_L M3x14_N M3x14+6_L M3x14+6_N M3x15_L M3x15_N M3x15+6_L M3x15+6_N M3x16_L M3x16_N M3x16+6_L M3x16+6_N M3x17_L M3x17_N M3x17+6_L M3x17+6_N M3x18_L M3x18_N M3x18+6_L M3x18+6_N M3x19_L M3x19_N M3x19+6_L M3x19+6_N M3x20_L M3x20_N M3x20+6_L M3x20+6_N M3x21_L M3x21_N M3x21+6_L M3x21+6_N M3x22_L M3x22_N M3x22+6_L M3x22+6_N M3x23_L M3x23_N M3x23+6_L M3x23+6_N M3x24_L M3x24_N M3x24+6_L M3x24+6_N M3x25_L M3x25_N M3x25+6_L M3x25+6_N M3x26_L M3x26_N M3x26+6_L M3x26+6_N M3x27_L M3x27_N M3x27+6_L M3x27+6_N M3x28_L M3x28_N M3x28+6_L M3x28+6_N M3x30_L M3x30_N M3x30+6_L M3x30+6_N M3x32_L M3x32_N M3x32+6_L M3x32+6_N M3x35_L M3x35_N M3x35+6_L M3x35+6_N M3x40_L M3x40_N M3x40+6_L M3x40+6_N M3x45_L M3x45_N M3x45+6_L M3x45+6_N M3x50_L M3x50_N M3x50+6_L M3x50+6_N M3x55_L M3x55_N M3x55+6_L M3x55+6_N M3x60_L M3x60_N M3x60+6_L M3x60+6_N M3x65_L M3x65_N M3x65+6_L M3x65+6_N 定位孔 Φ3 螺丝孔Φ3 .5 铜柱 铜柱 - 备用 镙钉孔

arm7内核Cortex-M3 权威指南(修订版)中文高清晰PDF版322页 Joseph Yiu 著 宋岩 译 学习最新arm芯片的极好的资料，这是非常受欢迎的一部教材，走过路过，不要错过。

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主要研究了基于ARM Cortex-M3核的SoC设计方法及不同架构对芯片整体性能的影响。首先从Cortex-M3的结构特点尤其是总线结构特点出发，分析了基于该核的SoC架构设计的要点。然后通过EEMBC的CoreMark程序，对实际流片的一款Cortex-M3核芯片进行了性能测试，并与STM32F103 MCU的测试结果进行了对比，通过实例说明了不同芯片架构对性能的影响。最后，对影响SoC芯片性能的因素，包括芯片架构、存储器速度、工艺、主频等进行了分析和总结。