基于3D封装的TSV建模和热分析
建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。 获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。 结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。 在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
文件下载
评论信息
其他资源
- VS2010/VS2015推荐插件IndentGuide，ProPowerTools，VSColorOutput
- 敢死队问题（纯C语言编写）
- 参照系-智慧物流行业研究报告（附260家关联企业介绍）-2019.1-115页.pdf
- 数据库课设 java课设都可用 机房管理系统
- 小甲鱼《零基础入门学习Python》课堂笔记
- MSCOMCTL.OCX WIN 10 64位 可用
- 洪水淹没算法 洪水淹没算法洪水淹没算法
- DE2-115上以RGMII模式发送ARP测试包（Verilog）
- 云南大学计算机技术复试经验分享
- 单机器人的多任务路径规划GUI
- l理正深基坑支护设计软件5.3破解版
- 莆田学院《非线性电子线路》10-12期末考试试卷（含答案）.pdf
- JavaScriptMd5.js
- Git-2.30.0.2-64-bit.rar
- cadconverter_33lc(cad版本转换).rar
- fcgi头文件及lib库
- 基于STM32F103C8T6的循迹避障小车（完成）.zip
- 走进虚拟博物馆
- 逐次超松弛迭代（SOR迭代）
- 据结构hash查找课程设计
- MSP430F5529测频程序
- SQL Server 2005 示例数据库
- 全国区域数据库设计（树结构）
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明