基于3D封装的TSV建模和热分析

上传者: 38618094 | 上传时间: 2021-03-02 17:05:01 | 文件大小: 640KB | 文件类型: PDF
建立了具有不同螺距,直通Kong和圆锥台的TSV热模型。 获得了仿真结果,并将其与引线键合结果进行了比较。 结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。 在相同的TSV间距下,散热效果与TSV形状无关。

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