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基于3D封装的TSV建模和热分析
基于3D封装的TSV建模和热分析
上传者:
38618094
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上传时间: 2021-03-02 17:05:01
|
文件大小: 640KB
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文件类型: PDF
研究论文
建立了具有不同螺距,直通Kong和圆锥台的TSV热模型。 获得了仿真结果,并将其与引线键合结果进行了比较。 结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。 在相同的TSV间距下,散热效果与TSV形状无关。
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