EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为85x82mm,双面布局布线,主要器件为FPGA EP3C25Q240C8N ,EPCS16SI16N, MAX3232EUE, LT1963等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
CC2540蓝牙4.0模块防丢器硬件AD设计原理图+PCB(4层)+IAR软件工程源码,蓝牙模块采用4层板设计,板子大小为26x16mm,双面布局布线,蓝牙主控芯片CC2540,CC2540单片机IAR软件源码文件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考
TMS320F2812 最小系DSP开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为81x70mm,双面布局布线,主芯片为TMS320F2812,电源芯片为TPS767D301,SDRAM CY7C1041CV。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网FPGA开发板AD设计原理图+PCB文件+VERILOG测试源码,采用2层板设计,板子大小为54x62mm,双面布局布线,FPGA芯片为XC6SLX9-3TQG144C,以太网接口芯片为IP101。 硬件AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,FPGA以太网接口VERILOG逻辑工程源码,可作为你产品设计的参考。FPGA开发板AD设计
Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板 AD设计原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为100x88mm,双面布局布线,FPGA芯片为Spartan3 S3E250E,千兆网PHY芯片为88E1111,SDRAM芯片HY57V561620BT-H,电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
联发科MT7620A-SPI-DDR2-4L- ALTIUM ad设计PCB+封装库文件
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STM32F429IGT6核心板 ad设计硬件原理图+PCB文件。 ad 设计的工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
TPS54360降压模块60V VOUT12.5V 3.5A ad设计pcb+原理图+3D封装,AD 设计的工程文件,包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
Xilinx FPGA XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图+pcb文件,AD 设计的工程文件,包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:08:25 1.19MB XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD设计核心板
全志双核A20开发板参考设计 ALTIUM ad设计PCB+封装库文件
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