qt下libcurl的封装和使用（包含库封装、库调用、http服务器），支持https，支持get、post
2023-10-21 15:43:02
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PCB又被工程师们称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
2023-10-18 20:54:30
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1, Altium 历史，以及产品介绍2, DXP 系统平台介绍3, Altium Designer 设计环境4, Altium 免费资源，支持及帮助中心5, 从PROTEL 到Altium Designer6, 原理图编辑基础 ......
2023-10-18 20:47:02
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3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。
TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。
2023-10-17 16:50:42
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目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
2023-10-17 16:43:40
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