i.MX-RT1052+SDRAM智能面板方案设计软硬件资料（包括RT1052主板+语音识别板+电源板 3款ALTIUM设计的硬件工程文件，smart_panel-1.0.2软件源码），硬件包括完整的原理图PCB文件。 基于高性能ARM Cortex-M7内核的RT1052处理器开发设计，为系统提供强悍的性能； 支持Wi-Fi联网，可实现数据与ZLG云、阿里云等云端平台交互、手机APP控制等功能； 支持蓝牙Mesh联网，实现与区域内各节点Mesh设备组网，实现无线控制； 板载4.0寸高分辨率电容触摸屏； 内置TOF 1D距离传感器，实现“人近屏亮、人走屏灭”，适用于低功耗控制场合。 基于86盒的标准硬件结构，可进行多种安装环境的无缝结合； 内置AC-DC模块，电源管理更加高效安全； 集成多个220V交流控制继电器，轻松实现电气设备的连接与控制； 集成485总线控制，可挂靠多个485总线设备； 集成的语音识别，实现语音识别与控制； 01. PPT 02. 演示视频 03. 86盒智能面板语音词条 04. 硬件设计源文件资料 05. 软件设计源文件资料 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 关键器件资料 01. MAIN.SchDoc 02. PWR_3.3V_MP1653_ZL6205A33.SchDoc 03. PWR_1.8V_ZL6205A18.SchDoc 04. i.MX-RT1052_PWR.SchDoc 05. i.MX-RT1052_BOOT.SchDoc 06. i.MX-RT1052_RST.SchDoc 07. i.MX-RT1052_SEMC.SchDoc 08. i.MX-RT1052_Peripherals.SchDoc 09. QSPI-Flash_IS25LP064A.SchDoc 10. SDRAM_IS42S16160J.SchDoc 11. LCD_TFT4.0.SchDoc 12. WIFI_NM372SM.SchDoc 13. BLE_BT11P.SchDoc 14. TOF_TMF8701.SchDoc 15. Audio_BEEP_SPK_ASR.SchDoc 16. RTC_PCF85063.SchDoc 17. THS_AHT10_NTC.SchDoc 18. Port_Connecter.SchDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PrjPcb

RT1052+SDRAM_PSRAM智能面板方案设计软硬件资料（包括AD设计的硬件原理图PCB+系统软件源码+设计文档）硬件包括完整的原理图PCB文件。 基于高性能ARM Cortex-M7内核的RT1052处理器开发设计，为系统提供强悍的性能； 支持Wi-Fi联网，可实现数据与ZLG云、阿里云等云端平台交互、手机APP控制等功能； 支持蓝牙Mesh联网，实现与区域内各节点Mesh设备组网，实现无线控制； 板载4.0寸高分辨率电容触摸屏； 内置TOF 1D距离传感器，实现“人近屏亮、人走屏灭”，适用于低功耗控制场合。 基于86盒的标准硬件结构，可进行多种安装环境的无缝结合； 内置AC-DC模块，电源管理更加高效安全； 集成多个220V交流控制继电器，轻松实现电气设备的连接与控制； 集成485总线控制，可挂靠多个485总线设备； 集成的语音识别，实现语音识别与控制； 01. PPT 02. 演示视频 03. 86盒智能面板语音词条 04. 硬件设计源文件资料 05. 软件设计源文件资料 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 关键器件资料 01. MAIN.SchDoc 02. PWR_3.3V_MP1653_ZL6205A33.SchDoc 03. PWR_1.8V_ZL6205A18.SchDoc 04. i.MX-RT1052_PWR.SchDoc 05. i.MX-RT1052_BOOT.SchDoc 06. i.MX-RT1052_RST.SchDoc 07. i.MX-RT1052_SEMC.SchDoc 08. i.MX-RT1052_Peripherals.SchDoc 09. QSPI-Flash_IS25LP064A.SchDoc 10. SDRAM_IS42S16160J.SchDoc 11. LCD_TFT4.0.SchDoc 12. WIFI_NM372SM.SchDoc 13. BLE_BT11P.SchDoc 14. TOF_TMF8701.SchDoc 15. Audio_BEEP_SPK_ASR.SchDoc 16. RTC_PCF85063.SchDoc 17. THS_AHT10_NTC.SchDoc 18. Port_Connecter.SchDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PrjPcb 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 器件资料 Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDoc.htm Smart-Panel_PWR Rev.A.PcbDocPreview Smart-Panel_PWR Rev.A.PrjPcb Smart-Panel_PWR Rev.A.PrjPcbStructure Smart-Panel_PWR Rev.A1 Smart-Panel_PWR.SchDoc Smart-Panel_PWR.SchDocPreview 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 器件资料 Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDoc.htm Smart-Panel_Voice Rev.A.PcbDocPreview Smart-Panel_Voice Rev.A.PrjPcb Smart-Panel_Voice.SchDoc Smart-Panel_Voice.SchDocPreview W02_M_30P Rev.A

E703.15超声波水表软硬件开发包技术资料包括硬件原理图软件源码技术文档资料： E703.15 是 ELMOS 推出的混合模式低功耗超声波流量专用芯片，包含了模拟部分和数 字部分（MCU），可用于水表、热表和气表等领域。内部出了集成超声波外设和温度外设， 还嵌入了 1 个 16 位的 MCU，可用于数据处理并与外界交互，主要资源如下：  内嵌 16 位 MCU（32kB Flash 和 5kB RAM）；  2 通道超声波外设；  5 通道温度 ADC；  集成电压调节器；  集成浮点运算单元（64 位）；  集成超声波软件库（内置于 ROM）；  数字接口（UART、SPI、I 2 C 和 PWM 等） 1.开发环境搭建 2.硬件设计 3.软件设计 4.其他 E703.15 ADC应用程序设计.pdf E703.15 DMA应用程序设计.pdf E703.15 EEPROM应用程序设计.pdf E703.15 FLASH应用程序设计.pdf E703.15 FPU应用程序设计.pdf E703.15 GPIO应用程序设计.pdf E703.15 M-BUS应用程序设计.pdf E703.15 PULSE应用程序设计.pdf E703.15 PWM应用程序设计.pdf E703.15 RTC应用程序设计.pdf E703.15 SPI-FLASH应用程序设计.pdf E703.15 TIMER应用程序设计.pdf E703.15 UART应用程序设计.pdf E703.15 USM应用程序设计.pdf E703.15 WDOG应用程序设计.pdf E703.15 温度测量应用程序设计.pdf 基于E703.15的BootLoader设计 V1.01.pdf

KL16+FM17510电子锁完整软硬件方案开发包资料包括ALTIUM原理图+PCB+软件源码+开发文档i资料，硬件为Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可作为你产品设计的参考。 1.快速入门手册 2.硬件设计 3.软件设计 4.文档PPT 5.其他 MCU软件 上位机软件 其他软件 01.E-Lock-17510-M-Main.SchDoc 02.E-Lock-17510-M-Power.SchDoc 03.E-Lock-17510-M-KL16.SchDoc 03.E-Lock-17510-M-KL16.SchDocPreview 04.E-Lock-17510-M-Led-Buzzer.SchDoc 05.E-Lock-17510-M-TSI-Port.SchDoc 06.E-Lock-17510-M-FM17510.SchDoc E-Lock-17510-M Rev.B.PcbDoc E-Lock-17510-M Rev.B.PcbDoc.htm E-Lock-17510-M Rev.B.PcbDocPreview E-Lock-17510-M Rev.B.PDF E-Lock-17510-M Rev.B.PrjPCB sip-2-2.54-6.0-R90.PcbLib 元件清单-E-Lock-17510-M Rev.B.PcbDoc

KL16+RC630电子锁完整软硬件方案开发包资料包括ALTIUM原理图+PCB+软件源码+开发文档i资料，硬件为Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可作为你产品设计的参考。 1.快速入门手册 2.硬件设计 3.软件设计 4.文档PPT 5.其他 01.E-Lock-630-M-Main.SchDoc 02.E-Lock-630-M-Power.SchDoc 03.E-Lock-630-M-KL16.SchDoc 04.E-Lock-630-M-Led-Buzzer.SchDoc 05.E-Lock-630-M-TSI-Port.SchDoc 06.E-Lock-630-M-RC630.SchDoc E-Lock-630-M Rev.A.PcbDoc E-Lock-630-M Rev.A.PDF E-Lock-630-M Rev.A.PrjPCB sip-2-2.54-6.0-R90.PcbLib 元件清单-E-Lock-630-M Rev.A.PcbDoc MCU软件 上位机软件 其他软件

LPC55S69+RC630电子锁完整软硬件方案开发包资料包括ALTIUM原理图+PCB+软件源码+开发文档i资料，硬件为Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可作为你产品设计的参考。 1.快速入门手册 2.硬件设计 3.软件设计 4.文档PPT 5.其他 MCU软件 上位机软件 其他软件 00. Design Block Diagram.SchDoc 01. TOP.SchDoc 02. PWR-TJ7533AGF 5V to 3.3V.SchDoc 03. PWR-MP1653 5V to 3.3V.SchDoc 04. MCU_LPC55S69_Power.SchDoc 05. MCU_LPC55S69_Peripheral.SchDoc 06. MCU_LPC55S69_Usb.SchDoc 07. QSPI Flash_IS25LP080D-JBLE.SchDoc 08. EEPROM_CAT24C04_0402.SchDoc 09. CLK-PCF85063.SchDoc 10. Rort_NFC&Touch.SchDoc 11. NFC_RC630.SchDoc 12. MOTOR_DRIVER_MP6550GG-Z.SchDoc 13. ID2_A71CL.SchDoc 14. LED_Driver_SN3218.SchDoc 15. Audio_TFA9882.SchDoc 16. Connectors.SchDoc E-Lock-55-630-M Rev.A&丝印.PDF E-Lock-55-630-M Rev.A.PcbDoc E-Lock-55-630-M Rev.A.PrjPCB E-Lock-55-630-M Rev.A.zip E-Lock-55-630-M Rev.A丝印.PcbDoc E-Lock-BLE Rev.A.zip E-Lock-Touch Rev.B.zip SH1.0_10P_180°.PcbLib boards CMSIS components devices docs keilkilll.bat LPC55S69-SCH.pdf LPCXpresso55S69_manifest_v3_5.xml master_boot.cmd master_boot.json middleware rtos SDK_2.6.2_E-Lock-55-630_20190822.zip SW-Content-Register.txt tools

ZYNQ学习日志----软硬件调试，包含两个自定义IP核，用到的IP，已经SDK中C代码，且各个用到的代码也在压缩包内。

基于msp430f149的可分离的多形态舞蹈机器人WORD论文+软硬件设计文件. 2. 系统方案 在该机器人的设计中主要进行机械结构设计、驱动机构设计、驱动器及电源选择、硬件电路设计及软件算法实现等。 1、 机械部分： 稳定性、平衡性和灵活性，同时保证一定的刚度；关节连接件的设计要合适，保证机器人行动起来灵活自如，动作顺滑平稳，并且具有一定的承受负载能力；机器人重心的确定，硬件控制电路板和电池等负载如何放置，机器人对接分离时，平稳灵活 2、 动力源： 驱动源的选择在保证稳定性、平衡性和灵活性的前提下，实现低成本、低功耗。 3、 电源要求： 由于机器人的几何尺寸的限制，所以电源体积又不能过大；容量不能过小，至少满足一次完整跳舞过程；电源内阻不能过大，减小功耗；电源提供电机和逻辑电路的电压要求。 4、 硬件控制板： 1）微控器的选择要求：低功耗，处理数据快。 2）信号调理电路的要求：抗干扰性强，稳定性强。 3）稳压电路要求提供大电流，并能承受舵机转动的瞬时电流冲击。 5、软件设计： 1）实时性：在一定时间间隔内，完成一系列的软件的处理过程，所以要求所有程序必须是非阻塞程序。 2）平稳性：要保证机器人运动的平稳性必须想办法降低机器人的运动速度，即舵机的转动速度，后来采用内插法，进行舵机转速的调整。 3）连续性：为了保证所有舵机转动的快速切换，所以采用中断方式，从而保证每个舵机都可以按要求转动。 3. 系统硬件设计 硬件设计主要包括机械结构设计和硬件电路设计，再次主要对硬件电路进行介绍，机械结构设计见附录一。 （1）430最小系统

华为公司设计规范软硬件设计规范EMC电磁兼容PCB设计规范等文档资料合集： EMC基础知识---华为.pdf 华为 emc.PDF 华为C语言编程规范总则.pdf 华为PCB-Layout设计规范.pdf 华为PCB布线规则.pdf 华为_CDMA原理(NSS).ppt 华为公司PCB设计规范.pdf 华为公司设计规范软硬件设计规范EMC电磁兼容PCB设计规范等文档资料合集.zip 华为公司详细设计方案模板.doc 华为射频基础知识培训.ppt 华为布线规范.txt 华为模块通用开发板使用说明V201.pdf 华为电磁兼容性结构设计规范V20.pdf 华为硬件工程师手册全（159页）.pdf 华为硬件笔试题.doc 华为硬件软件工程笔试题.doc 华为解决方案大全.pdf 华为软件编程规范总则.pdf 华为软件详细设计模板.doc 台湾硬件工程师布板规范.pdf 天线课件(华为).ppt 电容的介绍和深入__华为内部资料_.pdf 防护电路设计规范-华为.pdf 防护电路设计规范_华为.doc

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