完整英文电子版 JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)。
板级跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境中用于手持电子产品应用的表面安装电子元件的跌落性能，在加速测试环境中，电路板的过度弯曲会导致产品故障。 本文的目的是标准化测试板和测试方法，以提供可重复评估的表面安装组件的跌落测试性能，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。 这并不意味着要取代任何用于验证特定手持式电子产品所需的系统级跌落测试，也不意味着要涵盖模拟电子部件或PCB组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。
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完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。
板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。
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