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icepak网络化分中文版

1.全套《中文视频课程》 2.文档教程大全（各类资料汇总） 3.模型素材 4.注意：本文本，内含下载链接，如果失效，可以联系，补发. ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板级 —— PCB板级的热分析 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析

ANSYS ICEPAK及WORKBENCH结构热力学仿真分析

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培训上课用的基础教程[电子设备热设计

IcePAK是专业的流体仿真分析软件，集成在WorkBench中，从而使得WorkBench结构、流体、热仿真更加齐全，本文是其中一部分介绍；

针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。