UWB芯片数据手册Datesheet,其中包括Decawave、ST、电源、天线、晶振等相关的资料手册，欢迎需要的朋友下载研讨！
2021-09-13 14:35:42
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Hi3798M V300 datesheet.
Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为
14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，详细封装如图1-1 所示。
2021-08-25 17:58:25
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安霸H22V75芯片手册，安霸H22V75芯片datesheet，安霸H22V75芯片datesheet，相机，IPC、4K
2021-08-18 21:43:30
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本文档为sony的车载摄像头imx224规格书, 包括电气特性和寄存器描述等.
2021-06-01 00:20:04
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镁光，nand flash datesheet，资料太难找了，共享方便大家下载。MT29F32G08CBADA，MT29F32G08CBADB
2020-02-20 03:04:30
2.74MB
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