Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
2021-08-16 15:58:43
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功率键合图和Matlab／Simulink在液压系统动态仿真分析中的应用.pdf
2021-07-03 19:03:06
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本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要：
1）已形成的冶金结合的完整性，以及
2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。
2021-05-29 11:01:51
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主要讲工程系统的动力学建模与机电液系统的耦合。通过键合图来分析动力系统拓扑结构把，找了好久才找到，很不错分享给大家，喜欢纸质书亚马逊有卖，不过对学生来说有点贵了
2021-04-09 15:00:35
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