第8章 流程化设计—PCB布局 8.1 常见PCB布局约束原则 8.1.1 元件排列原则 8.1.2 按照信号走向布局原则 8.1.3 防止电磁干扰 8.1.4 抑制热干扰 8.1.5 可调元件布局原则 8.2 PCB模块化布局思路 8.3 固定元件的放置 8.4 原理图与PCB的交互设置 8.5 模块化布局 8.6 布局常用操作 8.6.1 全局操作 8.6.2 选择 8.6.3 移动 8.6.4 对齐 8.7 本章小结
2021-11-02 11:48:29 14.92MB Altium Designer
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2016年,阿里巴巴研发了故障演练系统,把故障以场景化的方式沉淀到系统中,在线上主动回放故障,验证监控报警、限流降级、故障迁移、容灾策略、故障处理的有效性。本文将探讨经典的故障类型,剖析故障成因,提出解决方案,介绍故障演练系统的设计和演进,提出故障演练的原则和经验。注:本文整理自阿里技术专家中亭在QCon北京2017上的演讲,由阿里技术公众号授权转载。本文分享的内容主要还是围绕故障治理有关。众所周知,故障治理本身就是一个比较大的话题,几乎涉及到运维、研发、故障运行管理的全部岗位,奇葩一点的故障还可能涉及到运营和产品经理。聊到故障的苦与泪,相信45分钟绝对连开头都没讲完。今天的分享,主要还是回归
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概要介绍:历经半个多月的时间,Debug呕心沥血、亲自录制的 “缓存中间件Redis技术入门与典型应用场景实战(SpringBoot2.x)”的新课终于完成了,顾名思义,这是一门关于目前相当流行的分布式缓存中间件Redis相关技术栈的介绍与实战,目的在于带领各位小伙伴一起学习、攻克Redis,更好地巩固自己的核心竞争力,跳槽涨薪 自然不在话下! 值得介绍的是,本课程在技术层面涵盖了中间件Redis的相关技术栈,比如数据结构String、List、Set、SortedSet以及Hash等等,除此之外,在设计并实战“抢红包系统”以及实战各种数据结构对应的应用场景期间,也使用了微服务、分布式相关的技术。包括SpringBoot2.x、Mybatis、热部署工具、二倍均值法、多线程并发编程、发送邮件等等。
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2021-06-06 22:03:25 147B java
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第12章 入门实例:2层STM32开发板的设计 12.1 设计流程分析 12.2 工程的创建 12.3 元件库的创建 12.3.1 STM32F103C8T6主控芯片的创建 12.3.2 数码管的创建 12.3.3 LED的创建 12.4 原理图设计 12.4.1 元件的放置 12.4.2 元件的复制和放置 12.4.3 电气连接的放置 12.4.4 非电气性能标注的放置 12.4.5 元件位号的重新编号 12.4.6 原理图的编译与检查 12.5 PCB封装的制作 12.5.1 LQFP48 PCB封装的创建 12.5.2 LQFP48 3D封装的放置 12.6 PCB设计 12.6.1 元件封装匹配的检查 12.6.2 PCB的导入 12.6.3 板框的绘制及定位孔的放置 12.6.4 PCB布局 12.6.5 类的创建及PCB规则设置 12.6.6 PCB扇孔及布线 12.6.7 走线与敷铜优化 12.7 DRC 12.8 生产输出 12.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出 12.8.2 Gerber文件的输出 12.8.3 钻孔文件的输出 12.8.4 IPC网表的输出 12.8.5 贴片坐标文件的输出 12.9 本章小结
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