realtek一拖五交换机芯片RTL8153B-VB-CG_DataSheet，芯片规格书，详细引脚等信息，英文版本。

5口交换机芯片KSZ8995 KSZ8995MA KSZ8995FQ KS8995X KS8995M 5款开发包资料合集包括Cadence参考设计原理图+BOM+软件工具+硬件设计指导资料 如下： KS8995M_V1.4_DP.zip KS8995X_V1.2_DP.zip KSZ8995FQ_V1.2_DP.zip KSZ8995MA_V1.5_DP.zip KSZ8995_NEW_EVAL_DP_V1.0.zip 包内资料： App Note Board User Guide BOM Gerber IBIS_MODEL Product Brief README FIRST.txt Schematics Software Tools

MK60DN512+KS8995M交换机芯片双网口交换机板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件，ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 41 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74LVC1G125 Bus buffer/line driver; 3-state 74LVC4245 Octal Bus Transceiver and 3.3-V to 5-V Shifter with 3-State Outputs CAP C 10uF X7R 50V 10% 1210 CAP TANT C TANT D 220uF 10V 10% CON16 表贴16P，1.27mm间距，双排牛角插座 CON2 2.5mm间距，单排，2P针，直座 CON3 2.5mm间距，单排，3P针，直座 CON4 M12 直插连接器 CON6 2.5mm间距，单排，6P针，直座 CON8 2.5mm间距，单排，8P针，直座 CRYSTAL-4P MC-306 8.0 x 3.8 x 2.4 mm Ceramic SMD Package DB9F 哈丁D-sub9孔型弯座 Diode 1N4004 表贴整流二极管 400V 1A SMA F0505S-1WR2 1W，5V入5V出，3000VDC隔离非稳压 单路输出DC-DC模块电源 FM25H20 The FM25H20 is a 2-megabit nonvolatile memory employing an advanced ferroelectric process H1102 Pulse, net transformer.1:1; 1:1; HOLE Fixed Hole Header 5X2 DC3简牛直座-10P(2.54间距） Inductor Inductor KS8995M 数据存储转发 LED LED绿色(0603) LM358 Dual Low Noise Operational Amplifier OPAMP_X2 Dual Low Noise Operational Amplifier LM4871 Boomer Audio Power Amplifier 3W Audio Power Amplifier with Shutdown Mode,SOIC8 MAX5410 表贴双路音量调节，对数数字电位器芯片 16脚 MAX811 4-PIN UP VOLTAGE MONITORS WITH MANUAL RESET INPUT MIC29302 High-Current Low-Dropout Regulators TO263-5 NB2304AI2DG 零延时时钟缓冲器 SO8封装 OSCILLATOR 4脚 5.0x3.2x1.3 3.3V 50MHz -40～85℃ PNP PNP Transistor RELAY-G 继电器 IM01GR-3VDC Res Varistor 800V气体放电管 Resistance R 5.9K 1% 0603 1/10W SLVU2.8-4 Low Voltage EPD TVS Diode For ESD and Latch-Up Protection SPX1117M3 LDO 800mA 1.8V电压输出 SW_TACT-SPST-2_SM

5口网络交换机芯片KSZ8995MAI ALTIUM设计原理图库+3D PCB封装文件， PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库文件，已在项目中验证使用，可作为你产品设计的参考也可以直接应用到你的项目设计中。

BROADCOM BCM53128（千兆8口）+KSZ8995MAI（百兆5口） 网络交换机芯片ALTIUM设计原理图库+PCB封装库文件， PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库文件，已在项目中验证使用，可作为你产品设计的参考也可以直接应用到你的项目设计中。

MK60DN512+KS8995M交换机芯片及外围电路AD集成库文件（原理图库+PCB库）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。

VSC7512原理图设计

8电口千兆+2光 交换机板载方案

看了评分，修改积分。16口千兆交换机芯片BCM5396 Design Guidelines 设计指南，配合技术手册使用效果更佳，没有更多的资料了，收好不谢！

Single-Chip 16-Port SerDes Gigabit Switch 16-port 10/100/1000 Mbps integrated switch controller via 1.25G SerDes/SGMII/fiber • Embedded 256 KB on-chip packet buffer • One 10/100/1000 Mbps In-band Management Port (IMP) with GMII/RGMII/RvMII/MII interface for PHY-less connection to a CPU/management entity (for management purposes only) • Integrated address management • Supports up to 4K MAC addresses • Supports jumbo frames up to 9728 bytes. • Supports EEPROM for low-cost chip configuration • Integrated Motorola® SPI-compatible interface • Supports port mirroring • Port-based VLAN and 4K IEEE 802.1Q tag VLAN • Port-, DiffServ-, MAC-, and IEEE 802.1p-based QoS for four queues • Supports Spanning Tree, Rapid Spanning Tree, and Multiple Spanning Tree protocols (802.1D/1s/1w) • Supports IEEE Standard 802.1X port security • Supports pseudo-PHY MDIO access • MAC-based trunking with link fail-over • Ethernet-in-the-last-mile (EFM) support: OAM and P • Low-power (2.2W total) 1.2V core/2.5V (SGMII I/ O)/3.3V (GMII/MII/RvMII) and 2.5V RGMII operation with 3.3V I/O tolerance • 256-pin FBGA package