基于STM32F103C8T6设计的简易激光雕刻机资料（包括STM32源码+AD设计原理图PCB+wifi上位机），硬件包括ALTIUM设计的原理图及PCB文件,2层板设计欸，大小为80*61毫米，Diy设计资料可供你学习设计参考。

STM32F103C8T6 J-Link固件包

stm32f103c8t6 bootloader

电赛 毕业设计用STM最小系统

STM32F103C8T6与HC-06、PC端、ROS进行串口通讯测试程序

NS32F103X8和NS32F103XB标准型MCU系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32 位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器（高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM），丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。其中包含2个12位ASDC、3个通用16位定时器和1个PWM定时器，此外，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口和SPI接口、3个USART接口、1个USB接口和1个CAN接口。 NS32F103X8和NS32F103XB标准型MCU系列产品供电电压为2.0V至3.6V，-40℃至+85℃的工作温度范围以及-40℃至+105℃的扩展温度范围，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 NS32F103X8和NS32F103XB标准型系列产品提供包括从36脚至100脚的4种不同封装形式：根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得NS32F103X8和NS32F103XB标准型系列微控制器可使用于多种应用场合： ax.电机驱动和应用控制 ax

1.引脚定义PA4 5 6 7 nss clk miso mosi 2.因为mlx90316共用miso/mosi所以mosi要用三极管反向，详见datasheet

1.引脚定义PA4 5 6 7 NSS CLK MISO MOSI 2.因为MLX90316共用MOSI/MISO 所以MOSI需要三极管反向，详见datasheet 3.此程序为软件模拟spi调试通过

STM32F103C8T6+MPU6050评估板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为30x53mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： MAG3110 MHDR1X2 Header, 2-Pin MPU6050 Res3 Resistor SN65HVD230 STM32F103C8T6 TPS73033 CSTCE8M00G52-R0晶振 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin LED3 Typical BLUE SiC

ADXL78单轴传感器模块+STM32F103C8T6脚底压力主板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 AD623 AD623 AD7911 MSOP AD7911/AD7921 ADXL78 ADXL78 CAP Cap10uf/47uf胆电容 H4接口 H4接口 H6接口 H6接口 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 J晶振_无源 MHZ LED RAES STM32F103C8T6 SW-PB TP Test Point