完整英文电子版 JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测）。半导体晶圆和裸片背面外部目视检查是对已处理的半导体晶圆或裸片的外部非活性表面区域（以下称为背面）的检查。 此检测方法适用于组装前的产品半导体晶圆和裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部目视检查的要求，是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定、质量监控和批次验收。 为第 6 条元素提供保证的替代检查方法或技术是可接受的（例如，功能测试、自动检查设备、在线制造操作等）。 本测试方法适用于： • 半导体晶圆和芯片的背面检测。 为外部目视检查而取样的晶圆和模具必须代表最终产品。

完整英文电子版 JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices （电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法）。本测试方法的目的是提供一种方法来确定电子设备包装中使用的有机材料的吸湿性能。 本标准详细说明了用于电子设备包装的有机材料中湿气扩散性和水溶性的特征散装材料特性的测量程序。 这两种材料特性是塑料封装的表面贴装器件在暴露于湿气和高温回流焊后有效可靠性性能的重要参数。

完整英文电子版 JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)。执行高度加速温度和湿度应力测试的目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。 它采用严酷的温度、湿度和偏压条件，加速湿气通过外部保护材料（密封剂或密封）或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC 标准编号 22-A101）相同的失效机制。

包含JESD22-Axxxx和JESD22-Bxxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如: 1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 2, JEDEC JESD22-A120C：2022 电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法 3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度） 4, JEDEC JESD22-B118A：2021 半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测 ..... 具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710

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完整英文电子版 ANSI/EIA-364-15C-2016 Contact Strength Test Procedure for Electrical Connectors（电子连接器的接触强度测试程序）。本标准建立了一种测试方法，用于确定 20 及以下尺寸的触点在承受规定的弯曲应力（或力矩）时的暴露触点（插针或插座）强度。

C++C++程序设计 中国高等院校计算机基础教育课程体系规划材 谭浩强 编著 总 目 录 第 1篇 基 本 知 识 第 1章 C++C++C++的初步知识 的初步知识 第 2章 数据类型与表达式 第 2篇 面向过程的序设计 第 3章 程序设计初步 第 4章 函数与预处理 第 5章 数组 第 6章 指针 第 7章 自定义数据类型 第 3篇 基于对象的程序设计 第 8章 类和对象 第 9章 关于类和对象的进一步讨论 第 10 章 运算符重载 第 4篇 面向对象的程序设计 第 11 章 继承与派生 第 12 章 多态性与虚函数 第 13 章 输入出流 第 14 章 C++C++C++

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完整英文电子版 ANSI/EIA-364-1002A-2015 Test Methodology for Assessing the performance of Compliant Contact Terminations used as Free Standing Contacts or in Electrical Connectors and Sockets（用于评估用作独立触点或电连接器和插座的合规触点端子性能的测试方法）。本标准建立了用于评估合规接触端接的测试程序和测试序列。 此处定义的测试序列应视为通用的。