文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

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包含CYUSB3014 TPS650243RHBR 24LC256 MAX3232ESE USB30-MICRO-B等原理图封装

SQlite3的lib库分享，编译版本是3.27.2，有32位和64位。要下载源码及DLL文件去sqlite官网 http://www.sqlite.org/download.html 下载。

安卓自定义的下拉菜单，里面封装了PopWindow，直接设置下拉菜单里面的内容列表极客。而且使用非常方便

popwindow 实现下拉菜单的弹出和收缩效果 http://blog.csdn.net/jdsjlzx/article/details/52000107资源

EC20是移远通信最近推出的LTE Cat 4 无线通信模块，采用LTE 3GPP Rel.11 技术，支持最大下行速率150Mbps 和最大上行速率50Mbps ；同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20 模块以及移远通信多网络制式LTE Cat 3 模块，实现了3G 网络与4G 网络之间的无缝切换。 SIM7600CE 模块支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段, 支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。

史上最全的PCB封装命名规范.docx

公告 各位gf-vue-admin的使用者，本项目今年会完成升级架构，也会跟着goframe的版本节奏，由面向对象的写法切换到面向接口的写法各位敬请期待！ 这是简体中文文档 项目文档 前端UI框架： 后台框架： 1.基本介绍 1.1项目介绍 在线预览==>服务器过期，暂不开放在线预览 Gf-vue-admin是一个基于vue和GoFrame开发的全栈前分离的后台管理系统，集成jwt鉴权，动态路由，动态菜单，casbin鉴权，表单生成器，代码生成器等功能，提供多种示例文件，让您把更多时间专注于业务开发上。 1.2贡献指南 你好！首先感谢您使用gf-vue-admin。 Gf-Vue-Admin是一套为后台管理平台准备的一个完整的前分离分离式样式的开源框架，逐步快速构建后台管理系统。 Gf-Vue-Admin的成长离不开大家的支持，如果你愿意为Gf-Vue-Admin贡献代码或提供建议，

Java之JDBC连接数据库实现增删改查(2018 使用Dao层实现 完美封装解决硬编码问题 使用预编译对象PreparedStatement) 配置文件 db.properties（保存数据库账号和密码等） 工具类 JDBCUtil.java（抽取公共部分，解决硬编码问题） 用户账号实体类 User.java（私有化数据库t_user表中的id，username，password） 接口类 IUserDao.java（制定增删改查业务） 实现类 UserDaoImpl.java（实现增删改查功能 使用预编译对象PreparedStatement 安全、便捷不需要我们去拼接字符串，特别是字段很多的时候 同时效率比Statement更高 ） 测试类 UserDaoTest.java（做测试增删改查功能使用）