ASP NET4高级程序设计 第4版 part2

ASP NET4高级程序设计 第4版 part1

历经几年呕心沥血整理，总共将近180页，史上最全java八股文面试题，高级/资深java都适合，涉及到的知识点有：Java基础、Spring/SpringMVC、SpringBoot、设计模式、多线程、集合、Java虚拟、网络TCP/IP、Redis/Memcached/Ehcache/Jetcache、Dubbo、RocketMQ/ActiveMQ/RabbitMQ、Kafka、ElasticSeacher、Zookeeper、Hbase、Mysql、Mybatis、Linux，还有一些基本算法及项目中遇到过的问题等等。 注意：大家可以自用，单不能外传，违者必究。

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三、维护品号成本要素

UNIX环境高级编程（第3版）-附件资源

第一章 批处理基础 第一节 常用批处理内部命令简介 1、REM 和 :: 2、ECHO 和 @ 3、PAUSE 4、ERRORLEVEL 5、TITLE 6、COLOR 7、mode 配置系统设备 8、GOTO 和 : 9、FIND 10、START 11、assoc 和 f type 12、pushd 和 popd 13、CALL 14、shift 15、IF 16、setlocal 与 变量延迟 17、ATTRIB 显示或更改文件属性 第二节 常用特殊符号 1、@ 命令行回显屏蔽符 2、% 批处理变量引导符 3、> 重定向符 4、>> 重定向符 5、<、>&、<& 重定向符 6、| 命令管道符 7、^ 转义字符 8、& 组合命令 9、&& 组合命令 10、|| 组合命令 11、"" 字符串界定符 12、, 逗号 13、; 分号 14、() 括号 15、! 感叹号 第二章 FOR命令详解 一、基本格式 二、参数 /d 三、参数 /R 四、参数 /L 五、参数 /F 第三章 FOR命令中的变量 一、 ~I - 删除任何引号(")，扩展 %I 二、 %~fI - 将 %I 扩展到一个完全合格的路径名 三、 %~dI - 仅将 %I 扩展到一个驱动器号 四、 %~pI - 仅将 %I 扩展到一个路径 五、 %~nI - 仅将 %I 扩展到一个文件名 六、 %~xI - 仅将 %I 扩展到一个文件扩展名 七、 %~sI - 扩展的路径只含有短名 八、 %~aI - 将 %I 扩展到文件的文件属性 九、 %~tI - 将 %I 扩展到文件的日期/时间 十、 %~zI - 将 %I 扩展到文件的大小 十一、 %~$PATH:I 第四章 批处理中的变量 一、系统变量 二、自定义变量 第五章 set命令详解 一、用set命令设置自定义变量 二、用set命令进行简单计算 三、用set命令进行字符串处理 1、字符串替换 2、字符串截取 第六章 if命令讲解 第一种用法：IF [NOT] ERRORLEVEL number command 第二种用法：IF [NOT] string1==string2 command 第三种用法：IF [NOT] EXIST filename command 第四种用法：IF增强的用法 第七章 DOS编程高级技巧 一、界面设计 二、if…else…条件语句 三、循环语句 四、子程序 五、用ftp命令实现自动下载 六、用7-ZIP实现命令行压缩和解压功能 七、调用VBScript程序 八、将批处理转化为可执行文件 九、时间延迟 1、利用ping命令延时 2、利用for命令延时 3、利用vbs延迟函数，精确度毫秒，误差1000毫秒内 4、仅用批处理命令实现任意时间延迟，精确度10毫秒，误差50毫秒内 十、模拟进度条 十一、特殊字符的输入及应用 十二、随机数（%random%）的应用技巧 十三、变量嵌套 与 命令嵌套 全文：http://xiangkg.blog.163.com 1、更正了所有的错别字，适当排版，增加条理性。 2、运行改善所有例子，并纠正了一些语法错误。 3、补充了一些不完全的地方。 4、第一章参考了网上许多教程汇编而成。 5、20080229补充了变量延迟的问题。 6、20080305修改了参数usebackq的说明 7、20080310增加了特殊字符的输入及应用 8、20080311修改了子程序部分 9、20080313修改了echo说明，归纳了9个应用方法 10、20080320增加任意时间延迟方法 11、20080321增加了set计算中十进制与八进制混淆问题的说明 12、20080325修正dos数值计算范围：-2147483648至2147483647，即-2^31～2^31-1 13、20080326增加随机数的应用 14、20080327修改了“if增强用法”中的defined语句说明 15、20080402增加变量嵌套与命令嵌套，重要技巧之一。

里面包含JavaScript的pdf课件，内容非常详细，源代码也很精巧

PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段“锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法实现，将对产品的商业可行性带来灾难性影响，并最终失去市场机会。

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