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STM32H750VBT6 最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，硬件PCB采用2层板设计，大小为85mm*56mm, 包括完整的原理图和PCB文件，2D3D PCB封装库型号列表如下： Component Count : 31 Component Name ----------------------------------------------- 0402_C 0402_R 0603_LED 0603P C 0402 C 0603 C6.3X6.3 C0603 FPC0.5-24P FU 0805 HR911105A HX5.08-2L MICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54MM-S QFN24 R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_L SOT-23 SOT23_P SOT23-3L SOT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5 TSW SMD-3*4*2.5 USB_C XTAL-3225

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松乐SDR继电器3D文件 常用5V 12V 24V继电器模块用的继电器3D文件STEP 3D封装文件PcbLib 原理图文件SchLib

3D PCB封装库3D封装库ALTIUM库 常用电阻电容芯片类AD库91个合集（2D+3D封装库），包括如下2D3D封装型号： Component Count : 91 Component Name ----------------------------------------------- 2.4GANTS9 AL0510 BK8002 BR8 C 1812 CAP 2.0*5*11 CAP 2.0*5*11 - BK CAP 2.0*5*11 - GD CAP 2.0*5*11-H CAP 2.0*5*11-H - BK CAP 2.0*5*11-H - GD CD E(7343H) CM H(16*16.5) CR1220_A CR1220_B CS 5.0*10*13 - C CS 5.0*10*13 - R CS 5.0*10*13 - V CSW DIP-5P CSW DIP-5P_G DC-005 DIP4-300 DIP8-300 DIP16-300 DO-27 DO-27V DO-213AB FU 4x16 FU 0603 IDC2.54-50P KFT DIP-7X7 L 1806 LED 1206R LED SH-5MM-W LQFP44 10X10_L LQFP44 10X10_M LQFP44 10X10_N LQFP48 7X7_L LQFP48 7X7_M LQFP48 7X7_N LQFP64 10x10_L LQFP64 10x10_M LQFP64 10x10_N MBM ML621FE PH2.0-9P PH2.0-9P_H PK1618 R 2512 R 2512-HP RM065 RS 1W RS 1W-F5 RS 1W-V5 S58 SMB SMG 0.8-4P SOD-923 SOP4_L SOP4_M SOP4_N SOP8_L SOP8_M SOP8_N SOP16_L SOP16_M SOP16_N TO220-5A TO220-5B TO220-5C TO220A TO220B TO252 TSSOP16_L TSSOP16_M TSSOP16_N TSW DIP-3*6*4.3 TSW DIP-3*6*5 TSW DIP-6*6*4.3 TSW DIP-6*6*5 TSW DIP-6*6*6 TSW DIP-6*6*7 TSW DIP-6*6*8 TSW DIP-6*6*9 TSW DIP-6*6*10 TSW DIP-6*6*11 TSW DIP-6*6*12 TSW DIP-6*6*13 TSW DIP-6*6*14 TSW DIP-6*6*15 USB-MINI-A

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