CY7C68013A-56PVXC+ FPGA XC3S50AN 逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为95X55mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件,可以做为你的设计参考。
MFRC522双发射极读卡模块ALTIUM AD设计硬件原理图PCB工程文件,,2层板设计,双面布局布线,大小为98x60mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,已制版验证测试,可作为你产品设计的参考。
PN532 NFC模块ALTIUM AD设计硬件原理图PCB文件,2层板设计,双面布局布线,大小为110x50mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM8S105KXT6C stm8单片机开发板ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为98x62mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
CS100A-CS102探超声波模块技术资料,包括HC-SR04等4款超声波模块AD设计硬件原理图PCB文件,及相关文档技术资料,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM8j003 HRUP AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件
LPC2478核心板AD设计硬件原理图+PCB,及配套开发板ALTIUM原理图文件, 核心板6层板设计,大小80X54mm,可以做为你的设计参考。
PIC24FJ128GB206 nRF8001 OLED屏蓝牙智能手AD设计硬件原理图+PCB+封装库+软件固件源码工程及技术文档资料,硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为37x38mm,2层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
NXP iMX6 CORTEX-A9 TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件,采用6层板设计,板子大小为80x90mm,双面布局布线。主要器件为H5007NL TS3USB221ERSER 28.63636MHz ADV7610BBCZ-P SI4425BDY-T1-E3 MMBT3906,215等。Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件,ad 设计的工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用6层板设计,板子大小为71x60mm,双面布局布线,主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装,MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H,AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。