PCIE_Pex8311_fpga_dsp开发板protel99se 原理图+封装库文件，以及相关器件技术资料资料提供RPOTEL版原理图及PCB器件封装,pcb网表已经导出，与原理图一致，已布局未布线（项目中PCB为6层板，PCB版图不于提供） 系统主要硬件包括项目已经测试验收完成，PCIE_X1_PEX8311_FPGA_DSP开发板是该项目中的部分，项目核心芯部件已经删除。 PCIE X1接口采用PLX公司的PEX8311芯片 实现，FPGA选用ALTERA公司的CYCLOEN II系列中的EP2C8F256C8芯片，实现总线时序调整，数据处理， DSP选用TI的TMS320F28

飞思卡尔IMX6S CORTEX-A9核心板开发底板的ALTIUM设计原理图及其封装库文件（无PCB）,包括LCD屏，触摸屏，串口，HDMI，网口，USB,SATA，接口等，可以作为你的设计参考。

STC单片机 STC15F全系列Altium PROTEL PADS 原理图PCB封装库文件，包括57个STC15F系列原理图文件25个PCB封装文件。

78M05 5v电源模块 AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

MT7688AN核心板ALTIUM AD设计原理图+PCB+集成封装库文件，采用4层板设计，板子大小为43x30mm，双面布局布线，主要器件为MT7688AN，W9751G6KB，GD25Q128CSIG 16M等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

stm32f103c8t6 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成封装库文件，采用2层板设计，板子大小为51x51mm，双面布局布线.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

LM2576 24V转12V可调电源模块（3A）4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x91mm单面布局双面布线，主要器件为 LM2576-12，SS34等.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

CH340G 3.3V USB转串口 ALTIUM AD设计原理图+PCB+3D封装库文件（可直接打板），采用2层板设计，板子大小为31x20mm，单面布局双面布线。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

低功耗STM32F411开发板 ALTIUM AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用2层板设计，板子大小为82x70mm，双面布局布线..主要器件为STM32F411LQFP64封装），STM32F103CBT6，LD39050PU33R等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。