元件库更新日期为2016年3月18日，相对上一个版本（2014年10月）增加了许多三维模型、SPICE仿真模型、EMC信号源，以及跳线元件库等。 本元件库是Altium Designer的集成元件库，采用较新并且稳定的Altium Designer 6.0.6编译，扩展名为IntLib，几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用，并在实际产品中表现良好，可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库，还有修改说明、器件封装的IPC规范等文档。 为了方便绘制原理图和美观，原理图库中的器件采用4格的外观，即引脚加上器件本体占用4格；此外，常用器件带有spice仿真模型，可直接在Altium Designer中仿真，仿真结果与Candence Pspice相同，可放心使用。 印制板元件库按照IPC标准制图，添加了绿色的Country Yard元件边界层。部分器件，比如贴片电阻，包含两种外观，一种是无丝印的，用于紧凑的PCB制图，一种是有丝印的，便于维修PCB时确定器件类型；器件内部嵌入的3D器件采用Solidworks绘制，便于在绘制完PCB后查看实物模拟效果。

EMC存储优劣势分析 主要优势分析　 　 品牌影响力高，在高端市场的占有率比较高。 　 丰富而全面的存储解决方案，在高端市场更为突出。包括全系列存储、存储专用交换机、存储软件。EMC软件解决方案非常丰富。 　 通过广结盟友来巩固自己的地位，比如与DELL、CISCO的联合，与广大的系统软件开发商合作，利用盟友的优势来巩固自己的优势。 主要劣势分析 主要面向高端用户，中低端用户主要通过OEM或渠道合作伙伴来销售，对直接客户的重视程度不够,中低端客户覆盖密度以及对行业和区域的精耕细作不足。 售后服务较差，服务外包、缺乏本地备件库和本地化的原厂商技术支持,中高端产品经常需要国外工程师才能服务，存在很大的安全隐患； 国内渠道管理混乱，渠道的忠诚度一般。此外，与DELL的联盟对其他渠道的冲击也比较大。 主要面向高端用户，中低端用户主要通过OEM或渠道合作伙伴来销售，对直接客户的重视程度不够（如果用户购买的不是高端产品，得不到EMC的重视）。 由于品牌定位的原因，导致产品价格昂贵，远远超过用户得到的实际价值。 直接客户覆盖主要在电信和大型企业等高端客户，中低端客户覆盖密度不够，行业和区域的精耕细作不够，中低端存储市场所占的份额低，过分依靠DELL。 中高端产品经常需要国外工程师才能进行服务，存在很大的数据安全隐患（针对数据安全性要求高的用户是致命弱点）。 在国内主要通过直销方式进行销售，经常侵犯渠道的利益，渠道的忠诚度很差，在国内的渠道拓展工作不扎实（可以作为我们策反EMC渠道的理由）。 与DELL的联盟对其他渠道的冲击比较大（可以作为我们策反EMC渠道的理由）。 售后服务比较差，一直是EMC的“死穴”，主要原因是因为服务外包给Unisys、缺乏本地备件库、缺乏本地化的原厂商高层次技术支持（告诉我们的用户）。

3C认证中的电磁兼容测试与对策

随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。

EMC 工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC 工程师 必须具备以下八大技能： 1、EMC 的基本测试项目以及测试过程掌握； 2、产品对应 EMC 的标准掌握； 3、产品的 EMC 整改定位思路掌握； 4、产品的各种认证流程掌握； 5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解； 6、EMC 设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用掌握； 7、产品结构屏蔽设计技能掌握； 8、对 EMC 设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。

EN55022中文EMC测试标准.pdf 欧标介绍

EMC测试 相关国标，如浪涌抗干扰度、静电放电抗干扰度等等。

华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。

电磁兼容(EMC)小小家dBm - dBW - W 和 dBuV - dBV - V换算计算器.mht电磁兼容(EMC)小小家dBm - dBW - W 和 dBuV - dBV - V换算计算器.mht

CISPR 11 (2009)+A1(2010)