常用芯片封装，适合硬件电路设计的初学者参考，基本覆盖了大多芯片封装

BUCK ZCS PWM主电路设计与仿真pdf,

线性电路设计、模拟电子技术 Preface: This work is based on the work of many other individuals who have been involved with applications and Analog Devices since the company started in 1965. Much of the material that appears in this work is based on work that has appeared in other forms. My major job function in this case was one of editor. The list of people I would like to credit for doing the pioneering work include: Walt Kester, Walt Jung, Paul Brokaw, James Bryant, Chuck Kitchin, and many other members of Analog Devices technical community. In addition many others contributed to the production of this edition by helping out with the production of this book by providing invaluable assistance by proofreading and providing commentary. I especially want to thank Walt Kester, Bob Marwin and Judith Douville, who also did the indexing.

此热电偶测量验证设计提供了一种非常简单且精确的方式方法来实施热电偶测量。此设计概括了提供传感器诊断所必需的抗混叠滤波器和偏置电阻器。此示例还提供了一种新颖的方式，即使用 ADS1118 上的板载温度传感器完成对系统的冷端补偿。对于热电偶线性化，此设计还提供了一种非常简单的、可以在大多数微控制器上实施的线性算法。

介绍了 Camera Link接口的工作原理及 Camera Link协议的主要内容,阐述了 Camera Link硬件接口电 路的设计方案。接口电路为图像采集卡的前端部分,主要功能为低压差分信号( LVDS)至CMOS/TTL( LVCMOS/ LVTTL)信号的转换,相机控制和图像采集卡与相机间的串行通信。系统以 FPGA为主控制器,通过实验实现了 上述功能,完成了 Camera Link接口相机图像的采集和显示。

实用射频技术 电子书 中文版 适合工程设计人员参考

§5.5 阵列天线中各单元之间的互耦影响 相控阵天线是由大量辐射单元组成的，单元之间的互耦效应将使阵列单元 馈电电路的反射增大，甚至出现盲区，使天线无法工作。 一个有限口径的相控阵，由于单元在阵列中的位置不同则受周围单元的互 耦影响就不同，互耦不仅影响单元的馈电电路中的反射，还将影响单元的方向 图。在前面的阵列辐射方向图分析中没有考虑阵列的互耦影响。 阵列中的某个单元仅受邻近的一些单元的互耦影响。互耦的大小除与距离 有关外还与单元的方向图、极化等有关。在相控阵天线的扫描过程中，随着波 束指向的变化，互耦影响也将变化，扫描角度愈大，互耦就愈严重。另一方面， 相控阵天线为了不出现栅瓣，往往使得单元间距较小而排列较紧密，互耦也必 然会增强。因此，在相控阵天线中互耦是不可忽略，且是在不断变化的。其后 果是：将引起单元阻抗失配；影响功率发射；阵列方向图畸变；以至出现扫描 盲区等等。 互耦是两个天线之间的能量相互耦合效应或电磁感应。由于单元具有较宽 的方向图，故不可能将能量集中在一个方向辐射，或只接收某一方向的入射波。 发射时，辐射能量将沿着方向图不为零的所有方向辐射，因此就有一部分能量 进入其它的单元方向图不为零的作用范围内而被接收，于是在这个单元上产生 感应电流而被再激励(寄生激励)。这个寄生激励的能量又以其固有的方向图辐射 出去，且其中的一部分又耦合回原来的单元中。同时，还有一部分进入到信号 源中，而产生反射引起失配。这种现象称为单元间的互耦影响。 如果波束扫描，则单元间的相位差随之变化。于是一个单元耦合到另一个 单元的能量也将改变，从而改变了互耦能量的强弱。能量耦合与单元方向图、 极化、阵列馈电网格形状等有关。单元方向图愈尖锐，互耦就愈弱，但是单元 方向图愈尖锐则阵列波束扫描范围愈窄。所以在单元方向图的选择上要全面考 217

模拟CMOS集成电路设计 模拟CMOS集成电路设计

在大型的电路以及大规模集成电路的设计中常常要使用网络标号、总线以及跳线，许多电子爱好者往往不知如何设计。本文以ATMEGA8(AVR单片机)控制的报警计数器电路为例，对用Protel99SE设计该电路中如何使用网络标号、总线及跳线进行介绍。

由于资源太大，我选择的分开上传（01-10），下载时请点击“上传者”，进入后依次下载即可。 全书目录如下： 第1章 ADS2008简介 1.1 ADS与其他电磁仿真软件比较 1.2 ADS2008的新功能及其安装 1.2.1 概述 1.2.2 ADS2008的新功能 1.2.3 ADS2008的安装 第2章 ADS2008界面与基本工具 2.1 ADS工作窗口 2.1.1 主窗口 2.1.2 原理图窗口 2.1.3 数据显示窗口 2.1.4 Layout版图工作窗口 2.2 ADS基本操作 2.2.1 ADS原理图参数设置 2.2.2 ADS工程的相关操作 2.2.3 下载和安装DesignKit 2.2.4 搜索ADS中的范例 2.2.5 ADS模板的使用 2.3 ADS的主要仿真控制器 2.3.1 直流（DC）仿真控制器 2.3.2 交流（AC）仿真控制器 2.3.3 S参数仿真控制器 2.3.4 谐波平衡（HB）仿真控制器 2.3.5 大信号S参数（LSSP）仿真控制器 2.3.6 增益压缩（XDB）仿真控制器 2.3.7 包络（Envelope）仿真控制器 2.3.8 瞬态（Transient）仿真控制器 第3章 匹配电路设计 3.1 引言 3.2 匹配的基本原理 3.3 SmithChartUtilityTool说明 3.3.1 打开SmithChartUtility 3.3.2 SmithChartUtility界面介绍 3.3.3 菜单栏和工具栏 3.3.4 SmithChartUtility作图区 3.3.5 SmithChartUtility频率响应区 3.4 用分立电容电感匹配实例 3.5 微带线匹配理论基础 3.5.1 微带线参数的计算 3.5.2 微带单枝短截线匹配电路 3.5.3 微带双枝短截线匹配电路 3.6 LineCacl简介 3.7 微带单枝短截线匹配电路的仿真 3.8 微带双枝短截线匹配电路的仿真 第4章 滤波器的设计 4.1 滤波器的基本原理 4.1.1 滤波器的主要参数指标 4.1.2 滤波器的种类 4.2 LC滤波器设计 4.2.1 新建滤波器工程和设计原理图 4.2.2 设置仿真参数和执行仿真 4.3 ADS中的滤波器设计向导工具 4.3.1 滤波器设计指标 4.3.2 滤波器电路的生成 4.3.3 集总参数滤波器转换为微带滤波器 4.3.4 Kuroda等效后仿真 4.4 阶跃阻抗低通滤波器的ADS仿真 4.4.1 低通滤波器的设计指标 4.4.2 低通原型滤波器设计 4.4.3 滤波器原理图设计 4.4.4 仿真参数设置和原理图仿真 4.4.5 滤波器电路参数优化 4.4.6 其他参数仿真 4.4.7 微带滤波器版图生成与仿真 第5章 低噪声放大电路设计 5.1 低噪声放大器设计理论基础 5.1.1 低噪声放大器在通信系统中的作用 5.1.2 低噪声放大器的主要技术指标 5.1.3 低噪声放大器的设计方法 5.2 LNA设计实例 5.2.1 下载并安装晶体管的库文件 5.2.2 直流分析DCTracing 5.2.3 偏置电路的设计 5.2.4 稳定性分析 5.2.5 噪声系数圆和输入匹配 5.2.6 最大增益的输出匹配 5.2.7 匹配网络的实现 5.2.8 版图的设计 5.2.9 原理图-版图联合仿真（co-simulation） 第6章 功率放大器的设计 6.1 功率放大器基础 6.1.1 功率放大器的种类 6.1.2 放大器的主要参数 6.1.3 负载牵引设计方法 6.1.4 PA设计的一般步骤 6.1.5 PA设计参数 6.2 直流扫描 6.2.1 插入扫描模板 6.2.2 放入飞思卡尔元件模型 6.2.3 扫描参数设置 6.2.4 仿真并显示数据 6.3 偏置及稳定性分析 6.3.1 原理图的建立 6.3.2 稳定性分析 6.3.3 稳定措施 6.3.4 加入偏置电路 6.4 负载牵引设计Load-Pull 6.4.1 插入Load-Pull模板 6.4.2 确定Load-Pull的范围 6.4.3 确定输出的负载阻抗 6.5 运用Smith圆图进行匹配 6.5.1 匹配电路的建立 6.5.2 用实际元件替换输出匹配电路 6.6 Source-Pull 6.7 电路优化设计 6.7.1 谐波平衡仿真 6.7.2 优化输入/输出匹配网络 6.8 电路参数的测试 6.8.1 建立模型 6.8.2 IMD3和IMD5的测试 6.9 印制电路板图 6.9.1 生成印制电路板图 6.9.2 导出DXF文件 第7章 混频器设计 7.1 混频器技术基础 7.1.1 基本工作原理 7.1.2 混频器的性能参数 7.1.3 Gilbert混频器简介 7.1.4 一个实际的BJTGilbert混频器 7.2 混频器设计与仿真实例 7.2.1 技术参数及设计目标 7.2.2 模型的提取 7.2.3 拓扑结构 7.2.4 频谱和噪声系数的仿真 7.2.5 本振功率对噪声系数和转换增益的影响 7.2.6 1dB功率压缩点的仿真 7.2.7 三阶交调的仿真 第8章 频率合成器设计 8.1 锁相环技术基础 8.1.1 基本工作原理 8.1.2 锁相环系统的性能参数 8.1.3 环路滤波器的计算 8.2 锁相环设计与仿真实例 8.2.1 ADF4111芯片介绍 8.2.2 案例参数及设计目标 8.2.3 应用ADS进行PLL设计 第9章 功分器与定向耦合器设计 9.1 引言 9.2 功分器技术基础 9.2.1 基本工作原理 9.2.2 功分器的基本指标 9.3 功分器的原理图设计、仿真与优化 9.3.1 等分威尔金森功分器的设计指标 9.3.2 建立工程与设计原理图 9.3.3 基板参数设置 9.3.4 功分器原理图仿真 9.3.5 功分器电路参数的优化 9.4 功分器的版图生成与仿真 9.4.1 功分器版图的生成 9.4.2 功分器版图的仿真 9.5 定向耦合器技术基础 9.5.1 基本工作原理 9.5.2 定向耦合器的基本指标 9.6 定向耦合器的原理图设计、仿真与优化 9.6.1 Lange耦合器的设计指标 9.6.2 建立工程与设计原理图 9.6.3 微带的参数设置 9.6.4 Lange耦合器的参数设置 9.6.5 Lange耦合器的原理图仿真 9.6.6 Lange耦合器的参数优化 9.7 功分器的版图生成与仿真 9.7.1 Lange耦合器版图的生成 9.7.2 Lange耦合器的仿真 第10章 射频控制电路设计 10.1 衰减器的设计 10.1.1 衰减器基础 10.1.2 有源衰减器的设计及仿真 10.2 移相器的设计 10.2.1 移相器基础 10.2.2 移相器的ADS仿真 10.3 射频开关的设计 10.3.1 射频开关基础 10.3.2 PIN开关的ADS仿真实例 第11章 RFIC电路设计 11.1 RFIC介绍 11.2 共源共栅结构放大器理论分析 11.3 共源共栅放大器IC设计ADS实例 11.3.1 共源共栅放大器IC设计目标一 11.3.2 共源共栅放大器IC设计目标二 11.3.3 共源共栅放大器IC设计目标三 第12章 TDR瞬态电路仿真 12.1 时域反射仪原理及测试方法 12.1.1 TDR原理说明及系统构成 12.1.2 TDR应用于传输线阻抗的测量原理 12.2 TDR电路的瞬态仿真实例 12.2.1 利用ADS仿真信号延迟 12.2.2 通过TDR仿真观察传输线特性 12.2.3 结合LineCalc对传输线进行匹配分析 12.3 TDR仿真中利用Momentum建模的实例 12.3.1 TDR一般瞬态仿真过程 12.3.2 利用Momentum的TDR仿真过程 第13章 通信系统链路仿真 13.1 通信系统指标解析 13.1.1 噪声 13.1.2 灵敏度 13.1.3 线性度 13.1.4 动态范围 13.2 系统链路设计 13.2.1 传播模型 13.2.2 链路计算实例 13.3 ADS常用链路预算工具介绍 13.3.1 BUDGET控制器 13.3.2 混频器及本振 13.3.3 AGC环路预算工具 13.4 一个简单系统的链路预算 13.4.1 输入端口 13.4.2 第一级滤波器 13.4.3 第一级放大器 13.4.4 本振及混频 13.4.5 第二级滤波器 13.4.6 第二级放大器 13.4.7 BUDGET控制器设置 13.4.8 整体电路图 13.4.9 仿真结果及分析 13.5 AGC自动增益控制 13.5.1 无导频模式下的功率控制 13.5.2 有导频模式下的功率控制 13.6 链路参数扫描 13.6.1 功率扫描 13.6.2 频率扫描 13.7 链路预算结果导入Excel 13.7.1 控制器设置 13.7.2 Excel操作 第14章 Momentum电磁仿真 14.1 矩量法 14.2 微带滤波器设计 14.2.1 三腔微带环形带通滤波器 14.2.2 微带滤波器的优化设计 第15章 微带天线仿真实例 15.1 天线基础 15.2 微带贴片天线仿真实例 15.3 微带缝隙天线仿真实例 15.4 优化设计 15.5 无线通信中的双频天线设计实例