全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件,核心板6层板设计,大小为30X24mm,应用底板4层板设计,大小为40X40mm,对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡,RJ45网口,摄像头及音频输入输出接口等,包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板6层板,大小30X24mm,应用底板4层板,大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板,电源模块2层,大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
华大HC32L136额温枪方案,包含AD设计的原理图+PCB+软件程序及调试注意说明,采用模拟热电堆传感器。拿到即可以量产,详细的电路调试说明及参数调整,2层板设计,大小为77x28mm, 双面布局布线,AD设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
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IP175G五口交换机PDF原理图+AD设计PCB+封装库文件+IP175技术手册,2层板设计,大小为90x80mm, 双面布局布线,主要器件有IP175G,网口变压器,RJ45等,可以做为你的设计参考。
STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为50x50mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已制板验证,可以做为你的设计参考。
MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为35x16mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
STM32F103C8T6单片机 USB type-C接口最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,USB type-C接口,3.3V 5V供电排针,所有GPIO都引出,集成一路IIC Flash(AT24C32),一路SPI Flash,一个SPI 接口SD卡座子。 2层板设计,双面布局布线,大小为45x32mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为47x25mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可直接打板,也可作为你产品设计的参考。
耳机插座SJ1-3535NG+WM8960CGEFL+TJA1050+SD卡+TSC2007+HDMI+RC1220电池座AD设计硬件原理图库+PCB封装库文件,PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库+PCB封装库文件,已在项目中验证使用,可作为你产品设计的参考也可以直接应用到你的项目设计中。