■晶圆检测　　目的：检测晶圆盒中的晶圆　　应用：激光发射器发出细小光束，带0.02水平矩形光缝的接收器能保证光束完全被晶圆挡住。晶圆盒被安装在一个垂直运动的升降器上，当升降器上下运动时检测。　　传感器：M12E2LD & Q23SN6R w/AR19-00，加装一个0.5mm（0.020）矩形光缝　　 　　　　■300mm晶圆检测　　目的：检测300mm FOUP中晶圆的有无　　应用：两个PicoDot传感器用来同时检测同一晶圆的边沿。如果只有一个传感器检测到了边沿，则认为晶圆错位，此方位也可用于检测双槽晶圆。对于短距离的应用，可选用PD45VN6C50.　　传感器：PD45VN6C200

现代汽车电子已经从之前电子元器件到车内电子系统的应用进入了一个新的、有本质性改变和提高的新阶段。其中最有代表性的核心器件之一就是传感器。关于传感器在汽车领域的市场前景工采网小编曾在上一篇《2019汽车节能减排新趋势 车用气体传感器市场需求可期》文章提及，感兴趣的有车一族可以进入官网资讯查看。下面工釆网继续给小伙伴介绍一款用于汽车电子的气体流量流量传感器。

针对传统瓦斯抽放监测系统由于监测参数多而存在安装传感器多、铺设电缆多、安装维护不便等问题,设计了一种新型矿用多参数气体流量传感器。该传感器可测量管径为80~1 000mm的管道内流速为0.3~30m/s的气体流量,只需在管道上取一个安装孔,传感器接一根四芯监控电缆就可通过RS485将管道流量、温度和压力信号上传到传输分站。工业性试验结果表明,该传感器量程比大,稳定性好,减少了瓦斯抽放监测系统前期调研、施工和维护等工作量,具有较强的实用性。

采用SMBus温度传感器IC实现风扇开关控制的简单介绍

一款远距离测温传感器， ModbusRTU 协议 ，使用 FreeRTOS 操作系统实现： 硬件平台：STM32L051C8T6 485模块：致远电子 RSM3485 传感器探头： 欧姆龙 D6T I2C通讯 我的博文《STM32 非接触测温测温传感器 项目记录（ModbusRTU协议）》全资料

本设计硬件由STC89C52单片机为主控电路、显示电路为1602液晶屏、HX711称重传感器按键电路、超重报警电路及电源电路组成。按键共有五个，去皮按键，校验加键，样验减键，增加重量键，减小重键。基中去皮按键是用来去除皮重的；校验加键及校验减键是硬件实物制作好后第一次使用称前用标准法码校验称时用，当电子称读数与标准法码标称值不一至时，就需要通过校验加键及校验减键让电子称的显示值与标准法码的标称值一至，这样就完成了校称工作，通过校验后的称才能正常投入使用，在仿真中这两个按键是用不到的，但必需要设计这两个按键；增加重量键与减小重键是仿真中用来仿真不同重量时用到，按下这两个按键，就可以得到不同重量，以仿真出电子称的称重效果。称重范围是0-5kg，精确到1克。 系统组成为数据采集模块、最小系统模块、超重报警模块、键盘和1602液晶屏显示模块。其中，数据采集模块包括称重传感器和A/D转换电路；最小系统部分主要包括单片机、单片机晶振电路、键盘电路组成、显示部分由1602液晶屏组成。软件部分由C语言编程，编程软件是Keil4L软件，仿真软件是Proteus7.8及以上软件。

采用激光微细熔覆技术，利用钌系厚膜热敏电阻浆料，在质量分数为96％的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃，热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃，有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量，并与传统工艺制作的元件进行了比较，测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性，有较强的实用前景。

TMP006是一个MEMS数字温度传感器，它是需要远程非接触感应传感器应用中进行热管理和热保护的最优选择。该传感器使用了热电堆来吸收物体发散的红外能量并能够利用热电堆的电压变化来确定物体的温度。 TMP006包括保持寄存器配置信息，温度测量结果，和传感器电压测量。

利用DSP28335的AD采集模块使用DS18B20温度传感器芯片采集温度，并通过串口传至上位机显示；亲测可用；

sony IMX274LQC-C 传感器datasheet。118页。4K分辨率，800万像素。低照度。