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法兰克福歌德大学3D公共交通模拟器（2019秋季）学士学位论文 一般信息 主管： ，电子邮件： ，电子邮件： 院校： 学士论文主题： （德国）：互动与3D互动-法兰克福北市人事局模型（Stadtmodells am Beispiel des Personennahverkehrsnetzwerks der Stadt Frankfurt） （英语）：使用法兰克福市本地公共交通网络的示例开发和测试交互式3D城市模型 项目描述 该项目的目的是开发公共交通模拟框架，该框架可以用作开发更复杂的模拟和应用程序的基础。 它由3D城市模型，本地公共交通及其网络连接的图形表示和交互式功能组成，该

学完了GL拿来练练手的东西，用minGW编译不会有问题的，3月写的到现在才发，真是…… 和其他的程序比起来最大不同是魔方的格子是有方向的，所以要转出原来的图像可不是那么容易，贴图可以自己随便改，只要命名格式一致就行 没有什么强制性的授权协议，有需要的话，爱怎么用都可以

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Winform+KitWare.VTK绘制3D点云图，包含pcd、ply、obj等模型文件。包含pcl中点云处理的算法。

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

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