飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为46x46mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-05 22:10:33
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AD很全的封装3D库，包含了阻容、1.25-9.5的接插件、IC、接口、二极管、三极管、保险丝、天线、传感器封装以及3D库，适用于AD10以上的版本。
2021-03-05 18:07:40
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TPS5430 DC/DC转+5V/-5V双电源AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为6033x40mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，已制板测试验证，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-05 09:07:55
6.61MB
上传的文件是AD SOT23-5封装带3D模型，都是实际生产使用过的，尺寸都没啥问题，AD10以上版本都能打开，以下版本未测试过。
2021-03-04 14:40:54
272KB
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STM32F103RET6+0.91-oled屏 OfflineSWD板AD设计原理图+PCB+3D封装文件，用2层板设计，板子大小为50x16mm，双面布局布线，包括完整原理图及PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-04 09:06:23
2.92MB
建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。 获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。 结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。 在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
2021-03-02 17:05:01
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10年总结合并 射频工程师常用器件Altium Designer原理图库AD PCB元件库文件，带3D封装
2021-02-27 15:44:23
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表贴插装电容有极性无极性电容3D封装Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
2021-02-24 09:08:01
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正点原子STM32F407开发板ALTIUM原理图+PCB图+2D封装库+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为160x121mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
正点原子 STM32F407 探索者原理图和PCB图，绝对官方。
1.原理图和PCB都有.
2.可以直接打板卡。
2021-02-22 09:07:41
11.41MB
A4988步进电机控制电路模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为67x32mm, 双面布局布线，已测试验证，可以做为你的设计参考。
2021-02-21 19:09:35
2.35MB