完整英文电子版 IEC 60749-8：2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8：Sealing （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 8 部分：密封）。适用于半导体器件（分立器件和集成电路），它决定了半导体器件的泄漏率。 2003 年 4 月和 2003 年 8 月勘误的内容已包含在本副本中。

完整英文电子版 IEC 60749-11：2002 Semiconductor devices –Mechanical and climatic test methods –Part 11：Rapid change of temperature –Two-fluid-bath method （半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第11部分：温度的快速变化 - 双液浴法）。定义了快速变温试验方法和二液浴法。 该测试方法也可以使用较少的循环来测试浸入用于清洁设备的加热液体的效果。 该测试适用于所有半导体器件。 除非相关规范中另有详细说明，否则它被认为是破坏性的。 2003 年 1 月和 2003 年 8 月勘误的内容已包含在本副本中。

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严蔚敏版数据结构第一版扫描文档，十分完整对基础知识有十分详尽的讲述。 缺点是版次较老

清华大学822控制工程基础2002年真题.pdf

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