完整英文电子版 IEC 60749-8：2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8：Sealing （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 8 部分：密封）。适用于半导体器件（分立器件和集成电路），它决定了半导体器件的泄漏率。 2003 年 4 月和 2003 年 8 月勘误的内容已包含在本副本中。
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